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[KISTEP 기술동향브리프] 반도체 후공정(패키징) (2020-16)

  • 등록자 이보람
  • 등록일 2020-12-30
  • 분류 기술동향브리프
  • 조회수 10,883

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[KISTEP 기술동향브리프] 반도체 후공정(패키징) (2020-16)
KISTEP에서 발간하는 KISTEP 기술동향브리프 2020년 제16호입니다.
이번 호에서는 반도체 패키징 기술의 국내외 기술, 산업, 정책, R&D투자 동향을 파악하고 이를 통해 시사점을 도출하고자 합니다.
 

콘텐츠 정보책임자

  • 담당부서 성장동력사업센터
  • 담당자 김승균
  • 연락처 043-750-2444

기술동향브리프 QR코드 https://www.kistep.re.kr/menu.es?mid=a10306040000

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