국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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우리나라 반도체조립기술 국제표준으로 나온다 원문보기 1
- 국가 한국
- 생성기관 산업통상자원부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-11-06
- 등록일 2023-12-08
- 권호 251
○ 산업통상자원부 국가기술표준원은 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가한 가운데 전자조립기술* 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의를 5일간(11.6.~10.) 개최
* 전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함
○ 이번 회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안*에 대한 후속 논의가 진행
* 해당 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)을 형성하는 기술
- 현재 국제표준 최종 승인 단계이며, 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 것으로 보임
○ 우리나라는 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안*도 제안
* 제안된 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사시간 및 강도에 대한 기준을 담고 있음
- 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하는 최근 상황에서, 레이저 접합 기술은 레이저를 활용하여 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가됨
- 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 2/3 이상의 찬성으로 승인되며 표준개발 논의가 진행될 예정
* 전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함
○ 이번 회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안*에 대한 후속 논의가 진행
* 해당 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)을 형성하는 기술
- 현재 국제표준 최종 승인 단계이며, 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 것으로 보임
○ 우리나라는 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안*도 제안
* 제안된 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사시간 및 강도에 대한 기준을 담고 있음
- 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하는 최근 상황에서, 레이저 접합 기술은 레이저를 활용하여 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가됨
- 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 2/3 이상의 찬성으로 승인되며 표준개발 논의가 진행될 예정
