국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
단신동향
국내단신
반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 원문보기 1
- 국가 한국
- 생성기관 산업통상자원부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-09-10
- 등록일 2024-09-27
- 권호 271
○ 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위해 서울 엘타워에서 주요 기업들이 참여해 업무 협약식 개최
- 반도체 후공정 분야 최초 예비타당성 조사를 통과한 「반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업*」의 성공 추진을 위해 삼성전자･SK하이닉스･OSAT**, 팹리스 기업들이 대거 참여
* 반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업(’25~’31) 2,744억 원
** Outsourced Semiconductor Assembly and Test: 반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정
- 이를 통해 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공받아 수요기업 연계형 기술개발 추진 계획
- 디지털 전환에 따른 고성능･다기능 반도체 수요 증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 첨단패키징 부상하면서 우리 기업이 기술을 선점해 나갈 수 있도록 지속 지원해 나갈 방침
※ 첨단패키징: 반도체의 성능･전력･내구성을 높이기 위해 신기술, 공정, 소재 등 도입
