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‘독일 칩 역량센터’ 출범 원문보기 1

○ 독일은 국내 기업 및 연구 기관의 유럽 최첨단 반도체 연구개발 인프라 접근 기회를 확대하기 위해, ‘독일 칩 역량센터(G3C, German Chips Competence Centre)’를 출범

- G3C는 독일 반도체 생태계와 유럽 설계 및 제조 파일럿 라인을 연결하는 중앙 인터페이스 역할을 하며, 인프라의 활용을 조율하고 다른 EU 국가들과의 연락을 중개

- 유럽 전역에 G3C를 구축하는 것은 기술적 회복력을 강화하고 경쟁력 있는 반도체 산업 구축을 촉진하기 위한 「유럽 반도체법(EU Chips Act)」의 핵심 구성 요소

※G3C는 향후 4년간 독일 마이크로일렉트로닉스 연구소(FMD)에 의해 구축될 예정이며, 유럽연합과 독일 연방연구기술우주부가 공동 자금 지원(4년간의 프로젝트 기간 동안 790만 유로 투입 예정)

○ G3C는 구체적으로 다음과 같은 역할을 수행

- 국가적 허브로서 유럽 설계･제조 서비스 정보를 통합하고, 활용에 관한 자문을 제공하며, 교육･훈련 프로그램을 조정

- 다른 유럽 칩 역량 센터들과 마찬가지로 조정 역할을 수행하며, 국경을 초월한 인프라 및 서비스 접근 기회 제공

- 독일의 스타트업, 중소기업 및 기존 기업을 대상으로 주로 첨단 패키징, 광집적 회로, FD-SOI, 광대역 밴드갭 반도체와 같은 핵심기술 분야의 인프라 접근을 지원

- 특히 복잡한 개발 과정 및 테스트 환경 접근이 어려웠던 기업의 시장 진입을 가속화하는 것이 목표