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對중국 반도체 장비 수출에 연간 허가제 도입하며 첨단 반도체 기술 통제 강화 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 TechinAsia
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2025-12-30
- 등록일 2026-01-22
- 권호 302
○ 미국 상무부가 2026년부터 중국으로의 반도체 제조장비 수출에 대한 새로운 연간 허가제를 도입하며, 삼성전자·SK하이닉스·TSMC에 부여했던 기존 면제 조항을 종료하고 對중국 첨단 반도체 기술 통제를 본격 강화
- 2025년 12월 31일까지 유효했던 외국 반도체 기업들의 對중국 장비 반입 면제를 종료하고, 2026년부터 모든 중국 내 반도체 공장으로의 미국 제조장비 반입에 대해 개별 수출 승인을 의무화하는 새로운 규제 체계 확립
- 미 상무부 산업안보국(BIS)은 새로운 수출통제 분류체계를 도입하고 첨단 반도체의 정의 기준을 기존보다 광범위하게 확대하여 더 많은 반도체 장비를 규제 대상에 포함
- 새로운 연간 허가제를 통해 중국의 반도체 생산능력 확장을 제한하고 유지보수 및 예비부품 공급 수준으로만 장비 반입을 허용하여 對중국 반도체 기술 우위 유지 전략 추진
