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DARPA, 새로운 유형의 컴퓨터 칩 개발에 대규모 지원 방안 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2018-07-24
- 등록일 2018-08-27
- 권호
○ 미국의 과학 전문지 사이언스(Science)는 방위고등연구계획국(DARPA)이 새로운 유형의 컴퓨터 칩을 개발하는데 15억 달러(약 1조 7,000억 원)를 투자하기로 하였다고 보도
- 실리콘 기반의 반도체는 물리적 한계와 연구 생태계의 구조적 문제로 인해 성능 향상이 느려지고 있음
- 실리콘 소재로는 100여 개의 원자가 움직일 수 있는 공간만 제공할 수 있다는 점에서 조금만 복잡한 구조를 가져도 손실이나 에러가 발생
- 대기업을 중심으로 전문화 업무에 적합한 칩 개발이 진행되면서, 공유 가능한 기초연구 인센티브가 줄어들고 있음
○ 이와 같은 문제를 인식한 방위고등연구계획국(DARPA)은 새로운 디자인과 소재를 개발하는 기초 연구 프로젝트에 7,500만 달러(약 840억 원)를 투자하는 방안을 발표
- 앞으로 수년 간 연간 투자액은 3억 달러(약 3,300억 원)로 증가하여 5년 간 최대 15억 달러(약 1조 7,000억 원)가 투입될 예정
- 연구 지원금은 탄소 나노 튜브를 이용한 3D 칩의 제작을 지원해 연산 속도와 에너지 효율성을 획기적으로 증가시키고, 유연한 칩 구조를 통해 신호의 간섭을 방지하며, 칩 생산에 필요한 인공지능 기반의 제작 도구를 개발하는 연구 등에 제공될 예정
○ 방위고등연구계획국(DARPA)은 이번 투자를 통해 실리콘 기반의 반도체에서 점차 둔화되고 있는 혁신의 속도가 획기적으로 향상될 수 있기를 기대하고 있음
