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반도체재료산업 연구 프레임 총론 원문보기 1
- 국가 중국
- 생성기관 판정증권(方正证券)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2020-09-09
- 등록일 2020-10-08
- 권호 176
◌ 판정증권(方正证券)은 반도체재료산업 연구 프레임 총론을 발표 (9.9)
- (목차) 반도체재료산업의 주력지위, 산업특징, 3대 β, 중국 반도체재료산업 발전현황, 투자전략 리스크 제시
◌ 중국의 반도체재료산업은 3대 라인업으로 분류
- (제1 라인업) CMP 연마재, 습식 전자 화학품, 타겟재, 패키지 기판 및 리드프레임 등 일부 패키지 재료로 구성, 그 중 일부 기술표준은 세계 일류 수준이고, 현지 생산라인은 중/대량 납품 실현
- (제2 라인업) 대형 실리콘 웨이퍼, 전자가스, 화합물 반도체, 마스트 기판으로 구성, 개별 제품 기술표준은 세계 일류 수준이고, 현지 생산라인은 소량 납품 실현
- (제3 라인업) 포토레지스트로, 그 기술은 세계 일류 수준과 어느 정도 격차가 존재하며, 현재 대량 납품을 미실현
◌ 주요내용
- 세계 과반수 반도체 실리콘재료 생산능력은 일본에 집중
- 중국내 실리콘 웨이프 재료 중점기업은 실리콘산업(硅产业), 상하이신성(上海新昇), 중환주식(中环股份), 유옌신차이(有研新材) 등이 포함
- 대형 실리콘 웨이퍼 중점기업 실리콘산업은 300mm 실리콘 웨이퍼 규모화 생산을 솔선수범 실현, 중국산 대체를 선도
- 2017년 중국 실리콘 웨이퍼 시장규모는 130억 위안
- 세계 칩 연마액 시장은 미국, 일본, 한국 기업이 독과점
- IC Mtia 통계결과, 2017년 중국 반도체용 타겟재 시장규모는 10억 위안
- 세계 타겟재산업은 일본, 미국 등 소수 국가의 화학공업과 제조그룹이 독과점
- (목차) 반도체재료산업의 주력지위, 산업특징, 3대 β, 중국 반도체재료산업 발전현황, 투자전략 리스크 제시
◌ 중국의 반도체재료산업은 3대 라인업으로 분류
- (제1 라인업) CMP 연마재, 습식 전자 화학품, 타겟재, 패키지 기판 및 리드프레임 등 일부 패키지 재료로 구성, 그 중 일부 기술표준은 세계 일류 수준이고, 현지 생산라인은 중/대량 납품 실현
- (제2 라인업) 대형 실리콘 웨이퍼, 전자가스, 화합물 반도체, 마스트 기판으로 구성, 개별 제품 기술표준은 세계 일류 수준이고, 현지 생산라인은 소량 납품 실현
- (제3 라인업) 포토레지스트로, 그 기술은 세계 일류 수준과 어느 정도 격차가 존재하며, 현재 대량 납품을 미실현
◌ 주요내용
- 세계 과반수 반도체 실리콘재료 생산능력은 일본에 집중
- 중국내 실리콘 웨이프 재료 중점기업은 실리콘산업(硅产业), 상하이신성(上海新昇), 중환주식(中环股份), 유옌신차이(有研新材) 등이 포함
- 대형 실리콘 웨이퍼 중점기업 실리콘산업은 300mm 실리콘 웨이퍼 규모화 생산을 솔선수범 실현, 중국산 대체를 선도
- 2017년 중국 실리콘 웨이퍼 시장규모는 130억 위안
- 세계 칩 연마액 시장은 미국, 일본, 한국 기업이 독과점
- IC Mtia 통계결과, 2017년 중국 반도체용 타겟재 시장규모는 10억 위안
- 세계 타겟재산업은 일본, 미국 등 소수 국가의 화학공업과 제조그룹이 독과점
