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단신동향
해외단신
미국과 첨단 반도체 동맹 협력 원문보기 1
- 국가 일본
- 생성기관 닛케이아시아
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2022-05-02
- 등록일 2022-05-13
- 권호 214
○ 일본 정부는 미국과 첨단 반도체 공급망 구축을 위해 반도체 개발과 양산에 협력할 방침
- 양국은 △반도체 생산능력 다양화 △투명성 향상 △반도체 부족 긴급 사태 협력 △연구개발(R&D) 및 인력 양성 강화에 협력
- 특히, 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 최첨단 반도체 개발을 비롯해 미국 반도체 업체 인텔이 보유한 ‘칩렛(chiplet)’ 기술 등을 검토하여 최첨단 반도체를 양산할 계획
- 한편, 이번 협력을 통해 한국과 대만에 뒤처진 첨단 반도체 분야 협력을 통해 양국을 따라잡는 한편 미래 핵심분야에서 전략적 경쟁자인 중국의 영향력 확대를 견제하겠다는 복안
※ 현재 4나노 제품을 양산하고 있는 TSMC는 올 하반기 애플과 인텔이 주문한 3나노 양산 계획. 삼성전자는 TSMC에 앞서 세계 최초 3나노 양산 목표
- 양국은 △반도체 생산능력 다양화 △투명성 향상 △반도체 부족 긴급 사태 협력 △연구개발(R&D) 및 인력 양성 강화에 협력
- 특히, 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 최첨단 반도체 개발을 비롯해 미국 반도체 업체 인텔이 보유한 ‘칩렛(chiplet)’ 기술 등을 검토하여 최첨단 반도체를 양산할 계획
- 한편, 이번 협력을 통해 한국과 대만에 뒤처진 첨단 반도체 분야 협력을 통해 양국을 따라잡는 한편 미래 핵심분야에서 전략적 경쟁자인 중국의 영향력 확대를 견제하겠다는 복안
※ 현재 4나노 제품을 양산하고 있는 TSMC는 올 하반기 애플과 인텔이 주문한 3나노 양산 계획. 삼성전자는 TSMC에 앞서 세계 최초 3나노 양산 목표
