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첨단 반도체 패키징 산업의 리쇼어링 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 안보유망기술센터
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2022-06-09
- 등록일 2022-07-01
- 권호 217
○ 안보유망기술센터(CSET)는 첨단 반도체 패키지 산업을 리쇼어링 할 필요성과 이를 촉진하는 방안을 제시하는 보고서*를 발표함
* Re-Shoring Advanced Semiconductor Packaging
○ 최근 들어 미국 정부와 기업은 국내 반도체 제조 역량의 강화를 중요하게 생각하고 있으나 패키징 공정은 상대적으로 관심을 적게 받아왔음
- 과거 패키징 공정은 노동 집약적이고 부가가치가 낮은 것으로 생각되었으며, 이에 따라 많은 기업이 해당 활동을 아시아 등으로 이전시켜왔음
- 최근 들어 무어의 법칙(Moore's Law)이 둔화되면서 첨단 패키징의 중요성이 높아지고 첨단 패키징 생태계를 위한 장비, 소재, 시스템에 대한 투자가 늘어나고 있음
- 글로벌 반도체 산업은 대부분의 조립, 시험, 패키징 시설을 아시아에 집중시켜 미국 내 반도체 패키징 역량과 관련 생태계는 제한되어 있음
○ 첨단 패키징 산업을 미국으로 리쇼어링 하는 것은 반도체 공급 사슬 보안을 강화하는데 필수적으로, CHIPS 법안의 인센티브는 해당 부문에 제공되어야 함
- 첨단 반도체 생산 시설의 역량 강화를 위한 CHIPS 법안의 예산은 미국 내 첨단 패키징에도 비슷하게 제공되어야 하며, 첨단 패키징 시설과 함께 입지하는 제조 시설 프로젝트를 선호할 것
- 앞으로 칩렛(chiplet), 웨이퍼 수준 패키징, 패키징 장비 자동화 등의 부문에서 혁신이 일어날 것이며, 미국은 기술 발전을 위한 투자와 인센티브를 제공하여야 함
* Re-Shoring Advanced Semiconductor Packaging
○ 최근 들어 미국 정부와 기업은 국내 반도체 제조 역량의 강화를 중요하게 생각하고 있으나 패키징 공정은 상대적으로 관심을 적게 받아왔음
- 과거 패키징 공정은 노동 집약적이고 부가가치가 낮은 것으로 생각되었으며, 이에 따라 많은 기업이 해당 활동을 아시아 등으로 이전시켜왔음
- 최근 들어 무어의 법칙(Moore's Law)이 둔화되면서 첨단 패키징의 중요성이 높아지고 첨단 패키징 생태계를 위한 장비, 소재, 시스템에 대한 투자가 늘어나고 있음
- 글로벌 반도체 산업은 대부분의 조립, 시험, 패키징 시설을 아시아에 집중시켜 미국 내 반도체 패키징 역량과 관련 생태계는 제한되어 있음
○ 첨단 패키징 산업을 미국으로 리쇼어링 하는 것은 반도체 공급 사슬 보안을 강화하는데 필수적으로, CHIPS 법안의 인센티브는 해당 부문에 제공되어야 함
- 첨단 반도체 생산 시설의 역량 강화를 위한 CHIPS 법안의 예산은 미국 내 첨단 패키징에도 비슷하게 제공되어야 하며, 첨단 패키징 시설과 함께 입지하는 제조 시설 프로젝트를 선호할 것
- 앞으로 칩렛(chiplet), 웨이퍼 수준 패키징, 패키징 장비 자동화 등의 부문에서 혁신이 일어날 것이며, 미국은 기술 발전을 위한 투자와 인센티브를 제공하여야 함
