국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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해외단신
TSMC, 3나노 공정 양산 돌입 원문보기 1
- 국가 대만
- 생성기관 디지타임스
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2022-08-23
- 등록일 2022-09-02
- 권호 221
○ TSMC는 3나노(㎚·10억 분의 1ｍ) 공정 파운드리 첫 고객으로 애플을 확보하고 금년 9월 3나노 반도체를 양산할 방침
- TSMC의 3나노 반도체는 기존 5나노 반도체보다 속도가 10~15% 향상되고 소비전력은 25~30% 절감된 점이 특징
- 기존 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체 구조의 공정 기술인 ‘핀펫’ 공정은 유지
- TSMC가 3나노 반도체 양산에 돌입하게 되면서 3나노 공정으로 세계 최초 양산에 성공한 삼성전자 파운드리와 경쟁이 본격화될 전망
※ 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술을 적용해 3나노 반도체를 양산하고 있으며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 줄이고 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 향상
- TSMC의 3나노 반도체는 기존 5나노 반도체보다 속도가 10~15% 향상되고 소비전력은 25~30% 절감된 점이 특징
- 기존 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체 구조의 공정 기술인 ‘핀펫’ 공정은 유지
- TSMC가 3나노 반도체 양산에 돌입하게 되면서 3나노 공정으로 세계 최초 양산에 성공한 삼성전자 파운드리와 경쟁이 본격화될 전망
※ 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술을 적용해 3나노 반도체를 양산하고 있으며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 줄이고 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 향상
