국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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반도체 및 과학법의 반도체 산업 지원 관련 조항 분석 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 전략국제문제연구소
- 주제분류 과학기술전략
- 원문발표일 2022-08-09
- 등록일 2022-09-02
- 권호 221
○ 전략국제문제연구소(CSIS)는 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act) 중 반도체 산업을 지원하는 내용을 정리한 글*을 게재함
* A Look at the CHIPS-Related Portions of CHIPS+
○ 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)은 (1) 반도체 제조 시설 건설, 현대화, 확장, (2) 상무부(DOC)의 R&D 및 인력 강화 활동, (3) 공급 사슬과 국가 안보, 국제 협력 관련 프로그램에 520억 달러(약 68조원)를 투자함
(1) 반도체 산업 인센티브 프로그램
- 반도체 제조, 연구, 패키징, 장비, 소재 역량을 확대하는 활동에 390억 달러(약 51조원)의 직접 지원금을 제공하며, 특히 이 중 20억 달러(약 2조 6,000억원)는 레거시 반도체에 배정됨
- 첨단 반도체 제조 시설의 운영에 필요한 장비와 자산의 구입, 건설, 제조, 활용에 25%의 세금 공제를 제공하며, 논의되었던 임금과 어프렌티스십 요건과 관련된 조항은 삭제되었음
(2) R&D 및 인력 개발 프로그램
- 국가 반도체 기술 센터(National Semiconductor Technology Center, NSTC)는 첨단 반도체 연구를 수행하는데 에너지부(DOE), 국립과학재단(NSF), 민간 기업이 참여하는 공공-민간 파트너십으로 20억 달러(약 2조 6,000억원)가 투자됨
- 국립표준기술연구소(NIST)는 첨단 패키징 제조 프로그램(Advanced Packaging Manufacturing Program, APMP)을 추진하는데 25억 달러(약 3조 3,000억원)의 예산을 제공받음
(3) 보완적 프로그램
- 20억 달러(약 2조 6,000억원) 규모의 국방 펀드(CHIPS for America Defense Fund)는 반도체와 관련한 국방 우선 과제를 지원하고 하나 이상의 컨소시움을 구성해 첨단 반도체 생산을 촉진할 것임
- 인력 및 교육 펀드(CHIPS for America Workforce and Education Fund)에는 2억 달러(약 2,600억원)가 제공되어 단기적인 인력 부족 현상에 대응하도록 만들 것임
- 국제 안보 혁신 펀드(CHIPS for America International Security and Innovation Fund)에는 5억 달러(약 6조 5,000억원)가 2023-2027 회계연도에 제공되어 반도체, 통신, 유망 기술 공급망의 책임감있고 안전한 발전을 지원할 것임
- 공공 무선 통신 공급 사슬 혁신 펀드(Public Wireless Supply Chain Innovation Fund)는 15억 달러(약 2조원)를 활용해 개방적이고 소프트웨어 기반의 통신 인프라를 구축하는 국가통신정보관리청(NTIA)의 활동을 지원할 것임
* A Look at the CHIPS-Related Portions of CHIPS+
○ 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)은 (1) 반도체 제조 시설 건설, 현대화, 확장, (2) 상무부(DOC)의 R&D 및 인력 강화 활동, (3) 공급 사슬과 국가 안보, 국제 협력 관련 프로그램에 520억 달러(약 68조원)를 투자함
(1) 반도체 산업 인센티브 프로그램
- 반도체 제조, 연구, 패키징, 장비, 소재 역량을 확대하는 활동에 390억 달러(약 51조원)의 직접 지원금을 제공하며, 특히 이 중 20억 달러(약 2조 6,000억원)는 레거시 반도체에 배정됨
- 첨단 반도체 제조 시설의 운영에 필요한 장비와 자산의 구입, 건설, 제조, 활용에 25%의 세금 공제를 제공하며, 논의되었던 임금과 어프렌티스십 요건과 관련된 조항은 삭제되었음
(2) R&D 및 인력 개발 프로그램
- 국가 반도체 기술 센터(National Semiconductor Technology Center, NSTC)는 첨단 반도체 연구를 수행하는데 에너지부(DOE), 국립과학재단(NSF), 민간 기업이 참여하는 공공-민간 파트너십으로 20억 달러(약 2조 6,000억원)가 투자됨
- 국립표준기술연구소(NIST)는 첨단 패키징 제조 프로그램(Advanced Packaging Manufacturing Program, APMP)을 추진하는데 25억 달러(약 3조 3,000억원)의 예산을 제공받음
(3) 보완적 프로그램
- 20억 달러(약 2조 6,000억원) 규모의 국방 펀드(CHIPS for America Defense Fund)는 반도체와 관련한 국방 우선 과제를 지원하고 하나 이상의 컨소시움을 구성해 첨단 반도체 생산을 촉진할 것임
- 인력 및 교육 펀드(CHIPS for America Workforce and Education Fund)에는 2억 달러(약 2,600억원)가 제공되어 단기적인 인력 부족 현상에 대응하도록 만들 것임
- 국제 안보 혁신 펀드(CHIPS for America International Security and Innovation Fund)에는 5억 달러(약 6조 5,000억원)가 2023-2027 회계연도에 제공되어 반도체, 통신, 유망 기술 공급망의 책임감있고 안전한 발전을 지원할 것임
- 공공 무선 통신 공급 사슬 혁신 펀드(Public Wireless Supply Chain Innovation Fund)는 15억 달러(약 2조원)를 활용해 개방적이고 소프트웨어 기반의 통신 인프라를 구축하는 국가통신정보관리청(NTIA)의 활동을 지원할 것임
