국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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해외단신
집적회로 분야 과제모집에 4,200만 위안 투입 원문보기 1
- 국가 중국
- 생성기관 중관촌과기단지관리위원회
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2022-08-05
- 등록일 2022-09-02
- 권호 221
◌ 베이징시과학기술위원회와 중관촌과기단지관리위원회는 2022년도 차세대 정보통신기술 혁신 전문프로젝트 집적회로 분야 과제 모집 통지를 발표(8.5）
- (목적) 집적회로 과기혁신 및 산업 발전 촉진
- 집적회로 분야 컴퓨팅 칩, 시뮬레이션 칩, EDA도구 등 3개 방향에서 10개 과제 지원
- 베이징시 재정에서 과학기술경비 4,200만 위안 배정 예정
- 과제 실시주기는 일반적으로 2년, 3년 미초과
◌ 모집방향
- (신형 아키텍처 컴퓨팅 칩) 에너지 효율이 높은 인메모리 컴퓨팅 칩, 고집적 비주얼 센싱-메모리-컴퓨팅 통합 칩
- (하이엔드 시뮬레이션 칩) 고정밀도 ADC칩, 고성능 시계 칩, HD 장거리 HDMI 전송 칩, 초고속/저출력 인터페이스 칩
- (EDA도구) 범용 파라미터화 판도 유닛 디자인 소프트웨어, 집적회로 테스트 종합 EDA도구, 아날로그 회로 기생 파라미터 추출 및 분석 플랫폼, 전력 무결성 시뮬레이션 분석 및 진단 플랫폼
- (목적) 집적회로 과기혁신 및 산업 발전 촉진
- 집적회로 분야 컴퓨팅 칩, 시뮬레이션 칩, EDA도구 등 3개 방향에서 10개 과제 지원
- 베이징시 재정에서 과학기술경비 4,200만 위안 배정 예정
- 과제 실시주기는 일반적으로 2년, 3년 미초과
◌ 모집방향
- (신형 아키텍처 컴퓨팅 칩) 에너지 효율이 높은 인메모리 컴퓨팅 칩, 고집적 비주얼 센싱-메모리-컴퓨팅 통합 칩
- (하이엔드 시뮬레이션 칩) 고정밀도 ADC칩, 고성능 시계 칩, HD 장거리 HDMI 전송 칩, 초고속/저출력 인터페이스 칩
- (EDA도구) 범용 파라미터화 판도 유닛 디자인 소프트웨어, 집적회로 테스트 종합 EDA도구, 아날로그 회로 기생 파라미터 추출 및 분석 플랫폼, 전력 무결성 시뮬레이션 분석 및 진단 플랫폼
