국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
단신동향
해외단신
2022년 상반기 세계 반도체 패키징/테스트 업체 매출액 순위 Top 10' 발표 원문보기 1
- 국가 중국
- 생성기관 CINNO Research
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2022-10-16
- 등록일 2022-11-11
- 권호 226
○ CINNO Research의 통계데이터에 따르면 2022년 상반기 세계 반도체 패키징/테스트(OSAT) top 10위 업체의 매출액이 동기 대비 약 16.7% 증가한 175억 달러이며, 상위 10위에 오른 OSAT 기업은 2021년 상반기 기업과 동일.
- 상위 10위 기업 중 타이완 기업 5개, 중국 기업 3개, 미국 기업 1개, 싱가포르 기업 1개
○ 상위 10위 OSAT 기업의 구체적 현황
- ASE Holdings Co., Ltd(타이완, 日月光控股/ASE): 매출 27.1% 증가로 1위 차지. HPC, 자동차, 5G, IoT 성장과 지속적으로 확대 중인 실리콘 함량 덕분에 단말기 수요가 증가. 2022년 상반기 OSAT 사업 차량 전장 매출액이 작년 대비 54% 증가
- 앰코테크놀로지(미국, Amkor): 매출액이 동기 대비 13.5% 증가. 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 수요의 증가로 이 부문의 매출액이 동기 대비 27% 증가, 자동차 및 공업 분야 매출액도 16% 증가
- 창뎬테크놀로지(중국, 长电科技/JECT): 매출액 동기 대비 8.5% 증가. 5G 통신, 고성능 컴퓨팅, 소비재, 자동차 및 공업 등 중요 분야에서 업계 선두의 반도체 선진 OSAT 기술 보유
- Powertech(타이완, 力成科技): 매출액 동기 대비 8.9% 증가로 역대 최고 매출 기록. 데이터 센터, 차량용 전자, 클라우드 컴퓨팅의 수요로 DRAM 생산 수요가 안정적으로 유지
- TFME(중국, 通富微电): 매출액 동기 대비 33.4% 증가, 주요 사업기지의 획기적 성과에 힘입어 매출 대폭 증가 실현. 신제품 도입과 대량생산, 핵심 고객 유치에 성공, 하반기에는 5nm 제품을 소규모 대량생산할 예정
- HT-Tech(중국, 华天科技): 매출액 동기 대비 6.9 증가, Chiplet 패키징 기술 풀랫폼을 갖추고 있으며 큰 규격의 eSiFO 제품 기술 개발을 완료, 칩/패널 부문 공신력 있는 인증 통과
- UTAC(중국, 联合科技), KYEC(타이완, 京元电子), ChipMOS(타이완, 南茂科技), Chipbond(타이완, 颀邦科技)이 7~10위
- 상위 10위 기업 중 타이완 기업 5개, 중국 기업 3개, 미국 기업 1개, 싱가포르 기업 1개
○ 상위 10위 OSAT 기업의 구체적 현황
- ASE Holdings Co., Ltd(타이완, 日月光控股/ASE): 매출 27.1% 증가로 1위 차지. HPC, 자동차, 5G, IoT 성장과 지속적으로 확대 중인 실리콘 함량 덕분에 단말기 수요가 증가. 2022년 상반기 OSAT 사업 차량 전장 매출액이 작년 대비 54% 증가
- 앰코테크놀로지(미국, Amkor): 매출액이 동기 대비 13.5% 증가. 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 수요의 증가로 이 부문의 매출액이 동기 대비 27% 증가, 자동차 및 공업 분야 매출액도 16% 증가
- 창뎬테크놀로지(중국, 长电科技/JECT): 매출액 동기 대비 8.5% 증가. 5G 통신, 고성능 컴퓨팅, 소비재, 자동차 및 공업 등 중요 분야에서 업계 선두의 반도체 선진 OSAT 기술 보유
- Powertech(타이완, 力成科技): 매출액 동기 대비 8.9% 증가로 역대 최고 매출 기록. 데이터 센터, 차량용 전자, 클라우드 컴퓨팅의 수요로 DRAM 생산 수요가 안정적으로 유지
- TFME(중국, 通富微电): 매출액 동기 대비 33.4% 증가, 주요 사업기지의 획기적 성과에 힘입어 매출 대폭 증가 실현. 신제품 도입과 대량생산, 핵심 고객 유치에 성공, 하반기에는 5nm 제품을 소규모 대량생산할 예정
- HT-Tech(중국, 华天科技): 매출액 동기 대비 6.9 증가, Chiplet 패키징 기술 풀랫폼을 갖추고 있으며 큰 규격의 eSiFO 제품 기술 개발을 완료, 칩/패널 부문 공신력 있는 인증 통과
- UTAC(중국, 联合科技), KYEC(타이완, 京元电子), ChipMOS(타이완, 南茂科技), Chipbond(타이완, 颀邦科技)이 7~10위
