국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
단신동향
해외단신
반도체 및 과학법과 반도체 패키징 산업 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 전략국제문제연구소
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2022-11-07
- 등록일 2022-12-09
- 권호 228
○ 전략국제문제연구소(CSIS)는 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act) 내 반도체 패키징 기술과 관련한 내용을 살펴보고 산업의 현황을 분석한 글*를 발표함
* CHIPS+ and Semiconductor Packaging
○ 반도체 패키징은 반도체 생산의 마지막 단계로 304억 달러(약 41조 5,000억원) 규모의 첨단 반도체 패키징 시장에서 미국의 리더십을 주도하기 위해 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)이 통과되었음
- 패키징 산업은 매우 노동 집약적으로 저렴한 노동력을 바탕으로 아시아가 산업을 주도하고 있으며, 373개의 후공정(OSAT) 시설 중 111개가 중국, 107개가 대만에 입지해있음
- 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)은 국립표준기술연구소(NIST)가 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)을 만들어 관련 기술 역량을 강화하도록 함
- 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)은 강력한 국내 패키지 역량을 구축하는 역할을 담당하며 25억 달러(약 3조 4,000억원)의 초기 예산을 바탕으로 산학연 간의 R&D 프로그램을 추진함
○ 본 보고서는 미국의 패키징 산업을 위해 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)은 첫 걸음일 뿐으로, 한 세대에 있을까 말까 한 투자를 바탕으로 후속 정책이 제공되어야 함을 주장함
- 정부는 미국 기반의 패키징과 오프쇼어 종합반도체기업(IDM)의 다양화를 촉진하고, 패키징 역량 목표를 설정하며, 정부와 민간 기업 간의 연계를 강화하고, 국민들로부터 장기적인 지원을 이끌어 낼 것을 제안함
* CHIPS+ and Semiconductor Packaging
○ 반도체 패키징은 반도체 생산의 마지막 단계로 304억 달러(약 41조 5,000억원) 규모의 첨단 반도체 패키징 시장에서 미국의 리더십을 주도하기 위해 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)이 통과되었음
- 패키징 산업은 매우 노동 집약적으로 저렴한 노동력을 바탕으로 아시아가 산업을 주도하고 있으며, 373개의 후공정(OSAT) 시설 중 111개가 중국, 107개가 대만에 입지해있음
- 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)은 국립표준기술연구소(NIST)가 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)을 만들어 관련 기술 역량을 강화하도록 함
- 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)은 강력한 국내 패키지 역량을 구축하는 역할을 담당하며 25억 달러(약 3조 4,000억원)의 초기 예산을 바탕으로 산학연 간의 R&D 프로그램을 추진함
○ 본 보고서는 미국의 패키징 산업을 위해 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)은 첫 걸음일 뿐으로, 한 세대에 있을까 말까 한 투자를 바탕으로 후속 정책이 제공되어야 함을 주장함
- 정부는 미국 기반의 패키징과 오프쇼어 종합반도체기업(IDM)의 다양화를 촉진하고, 패키징 역량 목표를 설정하며, 정부와 민간 기업 간의 연계를 강화하고, 국민들로부터 장기적인 지원을 이끌어 낼 것을 제안함
