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미국 고등연구계획국(DARPA), Microelectronics 혁명을 목표로 JUMP 2.0 컨소시엄 출범 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 고등연구계획국(DARPA)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-01-04
- 등록일 2023-02-03
- 권호 231
○ 고등연구계획국(DARPA)은 반도체연구협회(SRC, Semiconductor Research Corporation), 산업용 반도체 업계, 학계 이해관계자와 함께 JUMP 2.0(Joint University Microelectronics Program 2.0)을 출범
- JUMP 2.0은 상업 및 군사 응용 분야 등 전영역에서 사용되는 전자시스템의 성능, 효율성 및 기능을 개선하고자하는 연구를 추진
○ 국방과 산업 분야를 포괄하여 미국 경제에 상업적 경쟁력과 고유의 정보 처리 기술 및 능력을 제공하기 위함
○ 구성된 컨소시엄은 다음 7개 기술 주제별로 센터를 운영
- 인지(Cognition): 차세대 AI 시스템 및 아키텍처(Center for the Co-Design of Cognitive Systems, Georgia Institute of Technology)
- 통신 및 연결: ICT 시스템을 위한 효율적인 통신 기술(Center for Ubiquitous Connectivity, Columbia University)
- 지능형 감지와 동작: 빠르고 효율적인 작업 생성을 가능하게 하는 감지 기능 및 내장 지능 (Center on Cognitive Multispectral Sensors, Georgia Institute of Technology)
- 분산 컴퓨팅을 위한 시스템 및 아키텍처: 에너지 효율 컴퓨팅 및 가속기 패브릭의 분산 컴퓨팅 시스템 및 아키텍처( (Evolvable Computing for Next Generation Distributed Computer Systems, University of Illinois Urbana-Champaign)
- 지능형 메모리 및 스토리지: 지능형 메모리 시스템을 위한 신흥 메모리 장치 및 스토리지 어레이(Center for Processing with Intelligent Storage and Memory, University of California San Diego)
- 고급 단일 통합 및 이기종 통합:새로운 전기 및 광 상호 연결 패브릭 및 고급 패키징(Center for Heterogeneous Integration of Micro Electronic Systems, Penn State)
- 디지털 및 아날로그 애플리케이션을 위한 고성능 에너지 효율 장치: 차세대 디지털 및 아날로그 애플리케이션을 지원하는 새로운 재료, 장치 및 상호 연결 기술((SUPeRior Energy-efficient Materials and dEvices or SUPREME, Cornell University)
- JUMP 2.0은 상업 및 군사 응용 분야 등 전영역에서 사용되는 전자시스템의 성능, 효율성 및 기능을 개선하고자하는 연구를 추진
○ 국방과 산업 분야를 포괄하여 미국 경제에 상업적 경쟁력과 고유의 정보 처리 기술 및 능력을 제공하기 위함
○ 구성된 컨소시엄은 다음 7개 기술 주제별로 센터를 운영
- 인지(Cognition): 차세대 AI 시스템 및 아키텍처(Center for the Co-Design of Cognitive Systems, Georgia Institute of Technology)
- 통신 및 연결: ICT 시스템을 위한 효율적인 통신 기술(Center for Ubiquitous Connectivity, Columbia University)
- 지능형 감지와 동작: 빠르고 효율적인 작업 생성을 가능하게 하는 감지 기능 및 내장 지능 (Center on Cognitive Multispectral Sensors, Georgia Institute of Technology)
- 분산 컴퓨팅을 위한 시스템 및 아키텍처: 에너지 효율 컴퓨팅 및 가속기 패브릭의 분산 컴퓨팅 시스템 및 아키텍처( (Evolvable Computing for Next Generation Distributed Computer Systems, University of Illinois Urbana-Champaign)
- 지능형 메모리 및 스토리지: 지능형 메모리 시스템을 위한 신흥 메모리 장치 및 스토리지 어레이(Center for Processing with Intelligent Storage and Memory, University of California San Diego)
- 고급 단일 통합 및 이기종 통합:새로운 전기 및 광 상호 연결 패브릭 및 고급 패키징(Center for Heterogeneous Integration of Micro Electronic Systems, Penn State)
- 디지털 및 아날로그 애플리케이션을 위한 고성능 에너지 효율 장치: 차세대 디지털 및 아날로그 애플리케이션을 지원하는 새로운 재료, 장치 및 상호 연결 기술((SUPeRior Energy-efficient Materials and dEvices or SUPREME, Cornell University)
