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Ericsson, IBM, Intel, 삼성과 미래 반도체 설계 및 제조 지원을 위한 5천만 달러 규모의 파트너십 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 국립과학재단
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-01-26
- 등록일 2023-02-17
- 권호 232
○ 국립과학재단(NSF)은 Ericsson, IBM, Intel, 삼성과 차세대 반도체 설계 및 제조 지원을 위한 5천만 달러 규모 파트너십 체결을 발표
○ NSF는 반도체 제조 인력 교육 및 구축을 위한 투자로 2022년 반도체연구협회(SRC)와의 파트너쉽, 인텔(Intel Corporation)과의 1천만 달러 자금 지원, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc.)와의 1천만 달러 파트너쉽을 체결한 바 있음
○ NSF는 파트너십을 통해 각 기업 반도체 관련 부문과 광범위한 과학 및 공학 연구원 연합을 육성하는 프로젝트 투자를 계획
- 재료, 장치, 아키텍쳐, 시스템 및 어플리케이션을 통합하는 연구 지원을 통해 새로운 반도체 기술을 설계 및 개발
○ COVID-19 이후 반도체 제품에 대한 수요 증가에 따른 미국의 공급 부족 문제 해결에 이바지 할 것으로 기대
○ NSF는 반도체 제조 인력 교육 및 구축을 위한 투자로 2022년 반도체연구협회(SRC)와의 파트너쉽, 인텔(Intel Corporation)과의 1천만 달러 자금 지원, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc.)와의 1천만 달러 파트너쉽을 체결한 바 있음
○ NSF는 파트너십을 통해 각 기업 반도체 관련 부문과 광범위한 과학 및 공학 연구원 연합을 육성하는 프로젝트 투자를 계획
- 재료, 장치, 아키텍쳐, 시스템 및 어플리케이션을 통합하는 연구 지원을 통해 새로운 반도체 기술을 설계 및 개발
○ COVID-19 이후 반도체 제품에 대한 수요 증가에 따른 미국의 공급 부족 문제 해결에 이바지 할 것으로 기대
