국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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반도체 및 과학법에 따른 첫번째 자금 지원 기회 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 상무부(DOC)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-02-28
- 등록일 2023-03-31
- 권호 235
○ 상무부(DOC)는 국립표준기술연구소(NIST)를 통해 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 CHIPS 인센티브 프로그램 지원 기회*를 발표
* Biden-Harris Administration Launches First CHIPS for America Funding Opportunity
- 지난 2월 23일 지나 레이몬도 상무부 장관의 반도체 및 과학법 장기 비전 발표*에 이은 첫 번째 재정 인센티브 지원 계획
* Remarks by U.S. Secretary of Commerce Gina Raimondo: The CHIPS Act and a Long-term Vision for America’s Technological Leadership
○ 이번 CHIPS 인센티브 프로그램은 미국의 상업용 반도체 제조 시설의 건축, 확장, 현대화를 진행하려는 기업을 대상으로 보조금, 대출, 또는 대출보증의 방식으로 자금을 지원
- 반도체 및 과학법에 따라 약 500억 달러 규모의 재정 지원이 계획되어 있으며 이 중 반도체 인센티브에 390억 달러, R&D 및 인력 개발 등에 110억 달러의 지원이 예정됨
- 반도체 재료 및 장비, R&D 관련 시설 투자 지원 계획은 금년 하반기 내 발표 예정
○ 상무부 CHIPS 프로그램 사무국은 이번 CHIPS 인센티브 지원 프로그램에 대한 "성공을 위한 비전(iIsion for Success)"를 통해 향후 10년 내 전략 목표를 발표
(1) 최첨단 로직: 미국 내 최소 2개 이상의 새로운 대규모 첨단 로직 팹(fab) 클러스터 조성
(2) 첨단 패키징: 미국 내 다수의 다량 첨단 패키징 시설 조성을 통한 로직 및 메모리 칩을 위한 상업적 규모의 첨단 패키징 분야 글로벌 기술 리더 지위 확보
(3) 첨단 메모리: 미국 기반 팹에서 경제적으로 경쟁력 있는 최첨단 동적 랜덤 앤세스 메모리(CRAM) 칩 대량 생산, 슈퍼 컴퓨팅 및 기타 애플리케이션의 주요 차세대 메모리 기술 R&D 수행
(4) 현 세대 및 성숙 노드 반도체: 현세대 및 성숙 노드 칩의 생산 능력 증대 등
○ CHIPS 인센티브 프로그램의 수행과정에서 다음의 주요 우선순위를 고려할 것을 강조
(1) 민간 투자 활성화
(2) 납세자의 세금 보호
(3) 숙련되고 다양한 인력 구축
(4) 파트너 및 동맹국과의 협력
(5)경제적 기회와 포용적 경제 성장 촉진
* Biden-Harris Administration Launches First CHIPS for America Funding Opportunity
- 지난 2월 23일 지나 레이몬도 상무부 장관의 반도체 및 과학법 장기 비전 발표*에 이은 첫 번째 재정 인센티브 지원 계획
* Remarks by U.S. Secretary of Commerce Gina Raimondo: The CHIPS Act and a Long-term Vision for America’s Technological Leadership
○ 이번 CHIPS 인센티브 프로그램은 미국의 상업용 반도체 제조 시설의 건축, 확장, 현대화를 진행하려는 기업을 대상으로 보조금, 대출, 또는 대출보증의 방식으로 자금을 지원
- 반도체 및 과학법에 따라 약 500억 달러 규모의 재정 지원이 계획되어 있으며 이 중 반도체 인센티브에 390억 달러, R&D 및 인력 개발 등에 110억 달러의 지원이 예정됨
- 반도체 재료 및 장비, R&D 관련 시설 투자 지원 계획은 금년 하반기 내 발표 예정
○ 상무부 CHIPS 프로그램 사무국은 이번 CHIPS 인센티브 지원 프로그램에 대한 "성공을 위한 비전(iIsion for Success)"를 통해 향후 10년 내 전략 목표를 발표
(1) 최첨단 로직: 미국 내 최소 2개 이상의 새로운 대규모 첨단 로직 팹(fab) 클러스터 조성
(2) 첨단 패키징: 미국 내 다수의 다량 첨단 패키징 시설 조성을 통한 로직 및 메모리 칩을 위한 상업적 규모의 첨단 패키징 분야 글로벌 기술 리더 지위 확보
(3) 첨단 메모리: 미국 기반 팹에서 경제적으로 경쟁력 있는 최첨단 동적 랜덤 앤세스 메모리(CRAM) 칩 대량 생산, 슈퍼 컴퓨팅 및 기타 애플리케이션의 주요 차세대 메모리 기술 R&D 수행
(4) 현 세대 및 성숙 노드 반도체: 현세대 및 성숙 노드 칩의 생산 능력 증대 등
○ CHIPS 인센티브 프로그램의 수행과정에서 다음의 주요 우선순위를 고려할 것을 강조
(1) 민간 투자 활성화
(2) 납세자의 세금 보호
(3) 숙련되고 다양한 인력 구축
(4) 파트너 및 동맹국과의 협력
(5)경제적 기회와 포용적 경제 성장 촉진
