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미국-인도 반도체 공급망 및 혁신 파트너십 MOU 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 상무부(DOC)
- 주제분류 과학기술국제화
- 원문발표일 2023-03-15
- 등록일 2023-04-14
- 권호 236
○ 상무부(DOC)는 인도와 반도체 공급망 및 혁신 파트너십을 구축하는 미국-인도 양해각서(MOU)를 발표
- 미국-인도는 2023년 3월 10일 제5차 상업 대화 장관급 회의를 통해 양국간 공급망을 비롯한 추가 협력을 구상
○ 양국은 지난 2022년 11월 정상회담을 통해 공급망 회복력 증대, 에너지 안보 강화 및 온실가스 배출량 감축, 포용적 디지털 무역 발전, 특히 팬데믹 이후 중소기업을 위한 경제 회복 촉진등을 주요 우선순위로 선정
○ 미국은 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act) 시행과 함께 인도와 반도체 공급망에 대한 MOU를 체결하여 반도체 분야에서 더욱 강력하고 안전한 공급망을 구축하기 위해 노력
- MOU를 통해 향후 양국의 반도체 인센티브 프로그램을 조정하고 R&D, 기술개발 촉진 등 상호 우선순위를 강화할 예정
- 미국-인도는 2023년 3월 10일 제5차 상업 대화 장관급 회의를 통해 양국간 공급망을 비롯한 추가 협력을 구상
○ 양국은 지난 2022년 11월 정상회담을 통해 공급망 회복력 증대, 에너지 안보 강화 및 온실가스 배출량 감축, 포용적 디지털 무역 발전, 특히 팬데믹 이후 중소기업을 위한 경제 회복 촉진등을 주요 우선순위로 선정
○ 미국은 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act) 시행과 함께 인도와 반도체 공급망에 대한 MOU를 체결하여 반도체 분야에서 더욱 강력하고 안전한 공급망을 구축하기 위해 노력
- MOU를 통해 향후 양국의 반도체 인센티브 프로그램을 조정하고 R&D, 기술개발 촉진 등 상호 우선순위를 강화할 예정
