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일본 반도체 제조장치의 후공정에서 산업경쟁력상 중요한 요소기술 조사 원문보기 1
- 국가 일본
- 생성기관 경제산업성(METI)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-03-16
- 등록일 2023-04-14
- 권호 236
○ 경제산업성은 '21년 중요기술관리체제강화사업의 일환으로 일본 반도체제조장치의 후공정에서 산업경쟁력상 중요한 요소기술에 대한 조사보고서 공표(노무라종합연구소 작성)
(반도체 후공정의 기술 트렌드 및 향후 중요기술)
- 반도체 업계 구조와 후공정: 반도체 후공정의 범위 및 주요 공정에서의 장치·소재 등 정리, 반도체 후공정의 기술·시장 동향(동 분야에 영향을 끼치는 업계 구조 및 핵심 업체)
- 기술개발동향 및 향후 중요기술: 전자정보기술산업협회(JEITA)의 실용화 기술 로드맵을 기반으로 주요 업체의 최첨단 개발 동향 정리(고주파화에 대응한 층간 절연막을 비롯해 소재 혁신 실현)
- 향후 발전이 예상되는 중요 기술 및 장치·소재: Fanout WLP에서는 재배선층에 의한 멀티칩 패키지가 진행되고 있으며 서버 등의 하이엔드 로직용 SoC에서는 하이브리드 본딩을 중심으로 3D화 진전
(반도체 후공정에서 장치 및 소재시장의 요소부품 업체)
- 후공정장치 및 소재시장, 주요 장치 및 소재의 구성 기술, 핵심요소 부품 및 주요 업체
(반도체 후공정에서 장치 및 소재 등의 기술혁신성, 시장성장성)
- 시장의 성장성과 기술혁신의 양쪽 측면에서 중요성을 평가하면서 일본의 경쟁력을 비교·평가함으로써 산업으로서의 중요성 평가, 산업경쟁력상 시사점
(반도체 후공정의 기술 트렌드 및 향후 중요기술)
- 반도체 업계 구조와 후공정: 반도체 후공정의 범위 및 주요 공정에서의 장치·소재 등 정리, 반도체 후공정의 기술·시장 동향(동 분야에 영향을 끼치는 업계 구조 및 핵심 업체)
- 기술개발동향 및 향후 중요기술: 전자정보기술산업협회(JEITA)의 실용화 기술 로드맵을 기반으로 주요 업체의 최첨단 개발 동향 정리(고주파화에 대응한 층간 절연막을 비롯해 소재 혁신 실현)
- 향후 발전이 예상되는 중요 기술 및 장치·소재: Fanout WLP에서는 재배선층에 의한 멀티칩 패키지가 진행되고 있으며 서버 등의 하이엔드 로직용 SoC에서는 하이브리드 본딩을 중심으로 3D화 진전
(반도체 후공정에서 장치 및 소재시장의 요소부품 업체)
- 후공정장치 및 소재시장, 주요 장치 및 소재의 구성 기술, 핵심요소 부품 및 주요 업체
(반도체 후공정에서 장치 및 소재 등의 기술혁신성, 시장성장성)
- 시장의 성장성과 기술혁신의 양쪽 측면에서 중요성을 평가하면서 일본의 경쟁력을 비교·평가함으로써 산업으로서의 중요성 평가, 산업경쟁력상 시사점
