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전력반도체 패키징 테스트의 획기적 성과 원문보기 1
- 국가 중국
- 생성기관 중국과학원
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-04-27
- 등록일 2022-05-15
- 권호 239
○ 전력반도체 패키징 테스트 획기적 성과 창출 (4.27)
- 중국과학원 고에너지물리연구소 지난연구부는 전력반도체를 위해 'CT'(컴퓨터단층촬영)이 가능한 전력반도체 패키징 테스트 장비를 자체적으로 연구개발
- 해당 장비는 “전자동 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(IGBT) 결함 X선 3차원 검출장치”로, 전력반도체산업연맹 제8기 국제학술포럼에서 출시되어 업계 귀추가 주목
- 연구진은 산업 CT에 대한 국가의 중대 수요에 비추어 집적회로 선진 패키지의 검출 수요에 대응하여 일련의 핵심기술을 돌파하고, 해상도가 더욱 높고 더욱 성숙된 2.0 버전의 '전자동 IGBT 결함 X선 3차원 검출장비'를 연구개발
- 해당 2.0 버전의 장비는 X선 컴퓨터단층촬영 기술과 첨단 결함 지능 검출 소프트웨어 알고리즘을 이용
- 또한 인공지능 알고리즘을 검출시스템에 도입하여 불량 제품에 대한 자동 식별 및 분류가 가능
- 이에 따라 IGBT 모듈 패키징을 위한 전자동 온라인 비파괴 검출 솔루션을 제공하여 검출 효율을 크게 높이고, IGBT 모듈의 제품 품질을 보장
- 중국과학원 고에너지물리연구소 지난연구부는 전력반도체를 위해 'CT'(컴퓨터단층촬영)이 가능한 전력반도체 패키징 테스트 장비를 자체적으로 연구개발
- 해당 장비는 “전자동 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(IGBT) 결함 X선 3차원 검출장치”로, 전력반도체산업연맹 제8기 국제학술포럼에서 출시되어 업계 귀추가 주목
- 연구진은 산업 CT에 대한 국가의 중대 수요에 비추어 집적회로 선진 패키지의 검출 수요에 대응하여 일련의 핵심기술을 돌파하고, 해상도가 더욱 높고 더욱 성숙된 2.0 버전의 '전자동 IGBT 결함 X선 3차원 검출장비'를 연구개발
- 해당 2.0 버전의 장비는 X선 컴퓨터단층촬영 기술과 첨단 결함 지능 검출 소프트웨어 알고리즘을 이용
- 또한 인공지능 알고리즘을 검출시스템에 도입하여 불량 제품에 대한 자동 식별 및 분류가 가능
- 이에 따라 IGBT 모듈 패키징을 위한 전자동 온라인 비파괴 검출 솔루션을 제공하여 검출 효율을 크게 높이고, IGBT 모듈의 제품 품질을 보장
