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바이든 정부, 반도체 공급망 강화를 위한 CHIPS 자금조달 계획 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 상무부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-09-29
- 등록일 2023-10-11
- 권호 249
○ 상무부는 CHIPS for America Funds를 통한 소규모 공급망 프로젝트와 기업에 대한 자금 지원 계획을 발표
- 새로운 자금 지원 계획에는 반도체 재료 및 제조장비를 위한 미국 내 상업시설의 건설, 확장, 현대화와 관련된 3억 달러 미만의 프로젝트가 포함
- 이를 통해 미국 내 반도체 제조에 중요한 장비, 화학물질, 기타재료 등을 생산할 예정
○ 이번 투자는 '성공비전(Vision for Success)'에 제시된 3가지 전략적 목표를 지원하고자 함
- (1)공급망 복원력 강화, (2)미국 기술리더십 향상, (3)신뢰할 수 있는 공급자 생태계를 갖춘 미국의 팹 클러스터 지원
○ 금번 자금조달 계획은 소규모 기업과 프로젝트를 할 수 있도록 설계된 응용과정을 특징으로 하며, 2단계로 구성
- 컨셉플랜: 신청자가 제안한 프로젝트가 미국의 경제, 국가안보 등 핵심 전략목표를 어떻게 해결할 것인지를 설명하는 컨셉플랜을 제출 (2023.12.1.~2024.2.1. 사이에 접수)
- 신청서 제출(Full Application): 상무부가 제출된 컨셉을 검토한 후, 가장 유망한 지원자들이 CHIPS 인센티브를 위한 신청서를 제출하도록 함
- 이번 계획은 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 재료 및 제조장비를 포함한 반도체 공급망을 위한 미국 내 상업시설의 건설, 확장, 현대화에 대한 투자 장려 프로그램의 일환으로 추진
- 새로운 자금 지원 계획에는 반도체 재료 및 제조장비를 위한 미국 내 상업시설의 건설, 확장, 현대화와 관련된 3억 달러 미만의 프로젝트가 포함
- 이를 통해 미국 내 반도체 제조에 중요한 장비, 화학물질, 기타재료 등을 생산할 예정
○ 이번 투자는 '성공비전(Vision for Success)'에 제시된 3가지 전략적 목표를 지원하고자 함
- (1)공급망 복원력 강화, (2)미국 기술리더십 향상, (3)신뢰할 수 있는 공급자 생태계를 갖춘 미국의 팹 클러스터 지원
○ 금번 자금조달 계획은 소규모 기업과 프로젝트를 할 수 있도록 설계된 응용과정을 특징으로 하며, 2단계로 구성
- 컨셉플랜: 신청자가 제안한 프로젝트가 미국의 경제, 국가안보 등 핵심 전략목표를 어떻게 해결할 것인지를 설명하는 컨셉플랜을 제출 (2023.12.1.~2024.2.1. 사이에 접수)
- 신청서 제출(Full Application): 상무부가 제출된 컨셉을 검토한 후, 가장 유망한 지원자들이 CHIPS 인센티브를 위한 신청서를 제출하도록 함
- 이번 계획은 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 재료 및 제조장비를 포함한 반도체 공급망을 위한 미국 내 상업시설의 건설, 확장, 현대화에 대한 투자 장려 프로그램의 일환으로 추진
