○ 상무부 산업안보국(BIS)은 첨단 컴퓨팅 반도체 및 반도체 제조장비, 슈퍼컴퓨팅 애플리케이션과 최종용도 품목에 대해 무기금수국에 대한 수출통제 조치 개정 발표
- 오늘 발표한 규정은 지난 2022년 10월 7일에 발표한 첨단 칩의 구매와 제조에 대한 대중 수출 통제를 강화하기 위한 것
- 이러한 수출통제 조치는 차세대 첨단무기 시스템에 필요한 첨단 직접회로를 생산하는 데 필수적인 반도체 제조장비와 군용으로 사용되는 AI와 같은 기술개발과 생산에 필요한 고급 첨단 컴퓨팅 반도체를 확보하려는 중국을 견제하기 위해 고안됨
○ 오늘 발표한 3가지 규칙을 간단히 정리하면 아래와 같음
1) 고급 컴퓨팅 칩 규정(Advanced Computing Chips Rule)(AC/S IFR) : 2가지 범주의 업데이트
- 첫째, 고급 컴퓨팅 칩의 제한을 결정하는 통제 기준 변경(상호연결속도 기준 삭제, 성능밀도 기준 추가 등)
- 둘째, 통제 우회에 따른 위험을 해결하기 위한 새로운 조치 시행
2) 반도체 제조품목에 대한 수출통제 확대(Expansion of Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items Interim Final Rule)(SME IFR)
- 반도체 장비 통제 대상 확대(14/16나노 비평면 트랜지스터 구조 로직칩 생산에 사용되는 노광, 식각, 증착, 세정 등 12개 유형 장비 추가)
- 의도치 않은 영향을 피하면서 미국기업이 중국의 첨단 반도체 제조에 대한 지원을 제공할 수 없도록 기존의 가이드라인을 정비하고 미국인에 대한 제한사항을 정교화하여 제시
- 중국과 마카오 외에도 반도체 제조 장비 허가제를 미국의 무기금수국인 21개국으로 확대
3) 우려거래자(Entity List) 추가
- 미국의 국가안보와 외교정책에 반하는 활동을 하는 첨단 컴퓨팅 칩 개발에 관여하는 2개의 중국법인과 자회사(총 13개)를 목록에 추가