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단신동향

해외단신

다시 최첨단에 도전하는 일본의 반도체 원문보기 1

  • 국가 일본
  • 생성기관 아사히리서치센터(ARC)
  • 주제분류 핵심R&D분야
  • 원문발표일 2023-11-14
  • 등록일 2023-11-22
  • 권호 252
○ 아사히리서치센터는 미세화·고집적화가 진행되는 첨단 반도체의 기술적 관점에서 일본의 현재 위치를 확인하고, 무어의 법칙을 보완하는 칩렛 기술이 보급되어 가는 가운데, 후공정 시장이 확대됨으로써 반도체 소재·장치에 강점을 보유한 일본 기업의 스리아와세(조율 능력)가 중요해지고 있다는 점 등에 대해 기술한 보고서를 발표
- '20년 코로나19 확산으로 촉발된 반도체 부족과 경제안보 등의 관점에서 양산 거점이 편중·집중되는 반도체 공급망의 취약성에 대한 관심이 높아졌으며, 일본에 부족했던 12~28nm의 반도체 제조·공급력 확보를 위해 TSMC의 합작회사인 JASM이 구마모토에 공장을 건설
- 차세대 반도체 양산 제조거점을 목표로 하는 Rapidus는 트랜지스터의 MOSFET 구조가 크게 바뀌는 GAA(GAAFET)형 최첨단 2nm 프로세스에 도전하여 대형 파운드리가 제조하지 못하는 소량 다품종의 최첨단 반도체 제조
- Rapidus의 최첨단 반도체 양산 제조기반 구축이라는 높은 기술적 문제를 극복하기 위해서는 IBM 및 imec와의 국제 협력이 중요
- 기존에 전공정으로 만들어져 온 집적회로를 구성하는 CPU, GPU 등을 기능별로 분할한 작은 칩인 칩렛으로 만들어 레고 블록처럼 조합하여 집적하는 기술의 실용화가 진행되고 있으며, 이러한 칩렛기술 보급의 열쇠를 쥐는 것은 칩렛간 통신 규격의 표준화 단체 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)임
- 후공정 시장의 확대로 전공정의 반도체 장치 업체에도 시장 진입 기회가 주어졌고, 후공정 관련 기업은 컨소시엄 설립으로 오픈 이노베이션을 가속하고 있으며, 반도체 소재·장치에 강점을 지닌 일본 기업들의 조율 능력을 기대하는 대형 파운드리가 일본에 진출할 움직임을 보이고 있음

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