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CHIPS for America, 약 30억 달러의 국가 첨단 패키징 제조 프로그램에 대한 비전 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 국립표준기술연구소(NIST)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-11-20
- 등록일 2023-11-29
- 권호 253
○ 바이든-해리스 정부는 최첨단 반도체 제조의 핵심기술인 첨단 패키징에 대한 미국의 역량을 강화하기 위한 비전을 발표
- 비전의 개요를 설명하기 위해, CHIPS for America는 '국가 첨단 패키징 제조 프로그램을 위한 비전(NAPMP, The Vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program)'을 발간함
- NAPMP는 미국 반도체 제조시설을 확보하는데 필요한 혁신 생태계를 구축하기 위한 4개의 CHIPS for America R&D 프로그램 중 하나임
○ 첨단 패키징은 다양한 기능을 가진 여러 칩을 서로 연계된 2차원 혹은 3차원의 '패키지'에 위치시키는 최첨단 설계 및 제조방법임
- 이러한 디자인 패러다임은 가장 최첨단의 반도체가 요구하는 고밀도의 더 작은 차원을 달성하는 것을 도울 수 있음
- 첨단 패키징 역량을 개발하는 것은 기술리더십과 경제안보를 강화하는 핵심 단계임
○ 오늘 발표한 약 30억 달러의 프로그램은 새로운 기술을 검증하고 기술을 제조업체로 이전하기 위한 패키징 파일럿 시설, 인력확보를 위한 교육프로그램 등에 자금을 지원할 예정임
- 프로젝트에 대한 자금지원은 다음에 초점을 둘 것임 : 재료와 기판, 장비/도구 및 프로세스, 전력공급 및 열역학, 포토닉스와 커넥터, 칩셋 생태계, 테스트/수리/보안/상호운영성과 신뢰성을 위한 공동설계
- 비전의 개요를 설명하기 위해, CHIPS for America는 '국가 첨단 패키징 제조 프로그램을 위한 비전(NAPMP, The Vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program)'을 발간함
- NAPMP는 미국 반도체 제조시설을 확보하는데 필요한 혁신 생태계를 구축하기 위한 4개의 CHIPS for America R&D 프로그램 중 하나임
○ 첨단 패키징은 다양한 기능을 가진 여러 칩을 서로 연계된 2차원 혹은 3차원의 '패키지'에 위치시키는 최첨단 설계 및 제조방법임
- 이러한 디자인 패러다임은 가장 최첨단의 반도체가 요구하는 고밀도의 더 작은 차원을 달성하는 것을 도울 수 있음
- 첨단 패키징 역량을 개발하는 것은 기술리더십과 경제안보를 강화하는 핵심 단계임
○ 오늘 발표한 약 30억 달러의 프로그램은 새로운 기술을 검증하고 기술을 제조업체로 이전하기 위한 패키징 파일럿 시설, 인력확보를 위한 교육프로그램 등에 자금을 지원할 예정임
- 프로젝트에 대한 자금지원은 다음에 초점을 둘 것임 : 재료와 기판, 장비/도구 및 프로세스, 전력공급 및 열역학, 포토닉스와 커넥터, 칩셋 생태계, 테스트/수리/보안/상호운영성과 신뢰성을 위한 공동설계
