국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
단신동향
해외단신
유럽 칩 공동사업 1차 파일럿 원문보기 1
- 국가 유럽연합(EU)
- 생성기관 유럽연합집행위
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-11-30
- 등록일 2023-12-05
- 권호 253
○ 유럽연합집행위는 반도체 생태계와 유럽의 기술 리더십 강화를 위한 <칩 공동사업(Chips Joint Undertaking)> 을 공식 출범하여 연구, 혁신, 제조 간의 격차를 해소하여 혁신적인 아이디어의 상용화를 촉진
- 16억 7,000만 유로의 자금을 통해 파일럿 라인을 배치할 것이며, 개별 회원국의 자금 동원을 고려하면 약 33억 유로, 더 나아가 민간 기업의 추가 참여는 그 규모는 더 커질 전망
- 또한 처음으로 발족된 유럽반도체이사회(European Semiconductor Board)는 회원국으로 하여금 유럽 칩법의 일관성 있는 추진과 반도체 분야 국제 협력에 대한 조언 제공
- 이는 공급망 탄력성 및 가능한 위기 대응을 위해 위원회, 회원국 및 이해관계자 간의 조정을 위한 핵심 플랫폼이 될 전망
○ 칩 공동사업은 <유럽 이니셔티브를 위한 칩 (Chips for Europe Initiative)> 의 핵심 동인으로 2030년 까지 158억 유로를 확보하고, 2030년 까지 약 110억 유로에 달하는 예산(추정)을 통해 유럽 반도체 생태계와 경제 안보를 강화할 중요한 수단으로 자리매김할 것으로 보임
○ 구체적으로는 아래와 같은 기능을 수행
- 반도체 기술 및 시스템 설계 개념 테스트, 실험/검증용 설비 제공, 상용화를 위한 파일럿 라인 구축
- EU 내 반도체 설계를 위한 클라우드 기반 플랫폼 개발
- 양자칩 관련 첨단 기술 및 엔지니어링 역량 개발 지원
- 역량 센터 네트워크를 구축을 통한 기술 개발을 촉진
○ 이번에 제안된 파일럿 사업은 (1) 7나노 공정 아키텍처, (2) 2나노 이하 첨단 노드 기술 개발, (3 )이기종간 통합 및 컴팩트 시스템, (4) 와이드 밴드갭 반도체를 중점적으로 다룰 예정
- 16억 7,000만 유로의 자금을 통해 파일럿 라인을 배치할 것이며, 개별 회원국의 자금 동원을 고려하면 약 33억 유로, 더 나아가 민간 기업의 추가 참여는 그 규모는 더 커질 전망
- 또한 처음으로 발족된 유럽반도체이사회(European Semiconductor Board)는 회원국으로 하여금 유럽 칩법의 일관성 있는 추진과 반도체 분야 국제 협력에 대한 조언 제공
- 이는 공급망 탄력성 및 가능한 위기 대응을 위해 위원회, 회원국 및 이해관계자 간의 조정을 위한 핵심 플랫폼이 될 전망
○ 칩 공동사업은 <유럽 이니셔티브를 위한 칩 (Chips for Europe Initiative)> 의 핵심 동인으로 2030년 까지 158억 유로를 확보하고, 2030년 까지 약 110억 유로에 달하는 예산(추정)을 통해 유럽 반도체 생태계와 경제 안보를 강화할 중요한 수단으로 자리매김할 것으로 보임
○ 구체적으로는 아래와 같은 기능을 수행
- 반도체 기술 및 시스템 설계 개념 테스트, 실험/검증용 설비 제공, 상용화를 위한 파일럿 라인 구축
- EU 내 반도체 설계를 위한 클라우드 기반 플랫폼 개발
- 양자칩 관련 첨단 기술 및 엔지니어링 역량 개발 지원
- 역량 센터 네트워크를 구축을 통한 기술 개발을 촉진
○ 이번에 제안된 파일럿 사업은 (1) 7나노 공정 아키텍처, (2) 2나노 이하 첨단 노드 기술 개발, (3 )이기종간 통합 및 컴팩트 시스템, (4) 와이드 밴드갭 반도체를 중점적으로 다룰 예정
