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美 상무부·엔비디아, 중국 맞춤형 AI칩 개발 수출 합의 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 로이터
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-12-12
- 등록일 2023-12-22
- 권호 253
○ 엔비디아는 저사양 인공지능(AI) 칩의 중국 수출을 금지하는 미국 상무부의 새로운 지침에 따라 중국에 수출이 가능한 새로운 칩을 개발해 이를 수출하기로 상무부와 합의
- 엔비디아는 미국 정부의 규정을 절대로 어기지 않겠다는 의사를 밝혔으며 상무부와 긴밀하게 협력하여 중국에 수출할 상업용 AI 반도체를 개발할 예정
- 일부 중국 언론사에서는 엔비디아가 H100을 기반으로 새 규제에 저촉되지 않는 △HGX H20, △L20 PCle, △L2 PCle 등 3개 모델을 개발해 곧 출시한다고 보도
- 앞서 미국 상무부는 대중국 수출 통제 대상을 고사양 칩에서 저사양 칩까지 확대했으며 중국의 제재 우회로 이용을 차단하기 위해 미국 무기 수출 통제국 21개국에 대해 반도체･반도체 장비 수출 통제를 시행
- 엔비디아는 미국 정부의 규정을 절대로 어기지 않겠다는 의사를 밝혔으며 상무부와 긴밀하게 협력하여 중국에 수출할 상업용 AI 반도체를 개발할 예정
- 일부 중국 언론사에서는 엔비디아가 H100을 기반으로 새 규제에 저촉되지 않는 △HGX H20, △L20 PCle, △L2 PCle 등 3개 모델을 개발해 곧 출시한다고 보도
- 앞서 미국 상무부는 대중국 수출 통제 대상을 고사양 칩에서 저사양 칩까지 확대했으며 중국의 제재 우회로 이용을 차단하기 위해 미국 무기 수출 통제국 21개국에 대해 반도체･반도체 장비 수출 통제를 시행
