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국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보

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반도체 및 과학법에 따라 연구개발 및 인력을 위한 50억 달러 지원 발표 원문보기 1

  • 국가 미국
  • 생성기관 백악관
  • 주제분류 핵심R&D분야
  • 원문발표일 2024-02-09
  • 등록일 2024-02-21
  • 권호 258
○ 바이든 정부는 국가반도체기술센터(NSTC, National Semiconductor Technology Center)를 포함해 반도체 관련 연구개발, 인력수요에 대해 50억 달러 이상을 투자할 계획이라고 발표함
- 바이든 대통령의 미국 투자의제에 따라 반도체 및 과학법은 미국의 반도체 제조, 연구개발, 인력에 대한 역사적인 투자를 통해 이를 변하시키고자 함
- CHIPS R&D 프로그램은 4개 프로그램에 대해 총 110억 달러의 자금지원을 포함 : NSTC, 국가첨단 패키징 제조프로그램(NAPMP)*, CHIPS 계측 프로그램, CHIPS 제조 USA 이니셔티브
* National Advanced Packaging Manufacturing Program(NAPMP)

○ 2월 9일, 백악관은 연구개발 및 인력 관련 회의를 주관했고 최첨단 반도체 연구개발에서 미국의 리더십을 주도하기 위한 몇가지 목표를 발표했음
1) 국가반도체기술센터(National Semiconductor Technology Center) 설립
- 민관 컨소시엄으로 구성된 NSTC 구축에 최소 50억 달러를 투자할 계획임. NSTC는 최신 반도체 기술에 대한 설계/프로토타이핑/파일럿 지원, 공유된 시설과 전문지식 활용을 통해 혁신가의 핵심역량에 대한 접근, 숙련되고 다양한 반도체 인력을 양성하고 유지함으로써 미국이 차세대 반도체 기술을 선도할 수 있도록 할 것임
- 조기시작 연구 프로그램의 제시를 포함해 2024년 NSTC 연구우선순위 발표
- NSTC의 프로그램 내용 및 구조에 대한 의견을 제공하기 위해 관심있는 이해관계자에 대한 사전 멤버십 프로그램인 NSTC Community of Interest 출범
2) 반도체 인력에 대한 투자
- 여러 지역에 우수인력센터(Workforce Center of Excellence)를 설립하는 것을 포함하여, NSTC 인력을 위해 최소 수억 달러를 투자할 계획임
- NSTC는 산업계, 학계, 다른 교육기관, 인력파트너와 자체 자금을 활용하여 다음의 활동을 수행할 것임 : 교육훈련 제공기관과 고용주 사이의 연계촉진 및 이해관계자 소집, 데이터를 활용하여 기존 프로그램의 성공 여부 측정 및 미래 투자 가이드, 검증된 교육 및 훈련 프로그램 확장 등
3) 기타 주요 R&D수요에 대한 투자
- 상무부는 최초의 반도체 제조 디지털 트윈 연구소를 만들기 위해 2억 달러 투자 의향서 발표
- 상무부는 반도체 제조의 핵심기술인 기판 및 기판재료에 대한 고급 패키징에 대한 새로운 R&D활동에 최대 3억 달러 지원 의향서 발표
- 상무부는 마이크로전자 산업의 공통 수요를 해결하기 위한 CHIPS 계측프로그램(CHIPS Metrology program)의 29개 프로젝트에 대해 1억 달러 자금 지원

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