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CHIPS for America, 미국 반도체 패키징 확대를 위한 자금지원 기회 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 상무부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-02-28
- 등록일 2024-03-18
- 권호 259
○ 상무부는 반도체 제조의 핵심기술인 첨단 패키징 기판과 기판 소재의 국내역량을 확보하고 가속화하기 위한 연구개발활동에 대해 보조금지급공고(NOFO, Notice of Funding Opportunity)를 발표함
○ 인공지능, 첨단 커뮤니케이션, 바이오 의료기기, 자율주행차와 같은 새로운 애플리케이션은 마이크로일렉트로닉스 역량의 비약적인 발전이 필요함
- 새로운 반도체 애플리케이션을 지원하기 위한 시스템 성능의 모든 측면을 개선하려면 첨단 패키징이 필요함
- 첨단 패키징으로 나아가는 과정은 시스템을 구축하는 기반이 되는 기판에서부터 시작하며, 고성능의 기판은 패키징 공정의 모든 단계에서 혁신을 촉진할 수 있음
○ 자금지원은 기초 및 응용연구, 기판 및 실증장치 개발과 생산, 상업적 가능성과 국내 제조, 통합인력 교육과 훈련, 파일럿 수준의 기판 생산이 포함되지만 이에 국한하지는 않을 것임
- 2024년 3월 1일 오후 3시부터 NOFO의 세부사항을 제공할 예정
○ 인공지능, 첨단 커뮤니케이션, 바이오 의료기기, 자율주행차와 같은 새로운 애플리케이션은 마이크로일렉트로닉스 역량의 비약적인 발전이 필요함
- 새로운 반도체 애플리케이션을 지원하기 위한 시스템 성능의 모든 측면을 개선하려면 첨단 패키징이 필요함
- 첨단 패키징으로 나아가는 과정은 시스템을 구축하는 기반이 되는 기판에서부터 시작하며, 고성능의 기판은 패키징 공정의 모든 단계에서 혁신을 촉진할 수 있음
○ 자금지원은 기초 및 응용연구, 기판 및 실증장치 개발과 생산, 상업적 가능성과 국내 제조, 통합인력 교육과 훈련, 파일럿 수준의 기판 생산이 포함되지만 이에 국한하지는 않을 것임
- 2024년 3월 1일 오후 3시부터 NOFO의 세부사항을 제공할 예정
