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국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보

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반도체 및 과학법에 따라, Intel과의 최대 85억 달러 예비합의 발표 원문보기 1

  • 국가 미국
  • 생성기관 백악관
  • 주제분류 핵심R&D분야
  • 원문발표일 2024-03-20
  • 등록일 2024-03-29
  • 권호 260
○ 상무부는 반도체 및 과학법에 따라 110억 달러의 대출과 함께 85억 달러의 직접자금을 Intel에 제공하는 예비합의(preliminary agreement)에 도달함
- 이 발표는 아리조나, 오하이오, 뉴 멕시코, 오레곤에 Intel 시설을 건설/확장하는 것을 지원할 것이며, 거의 3만개의 직업과 수만개의 간접적인 일자리를 창출할 것임
○ 이번 CHIPS 투자는 4개 주에 걸쳐 Intel 건설과 확장을 지원하고 거의 3만개의 일자리를 창출할 것임
- 애리조나주 Chandler : 자금은 2개의 최첨단 로직팹을 건설하고 1개의 기존 랩을 현대화할 것임
- 오하이오주 New Albany : 자금은 2개의 최첨단 로직팹을 건설하여 미국 칩제조를 위한 새로운 지역경제 클러스터를 구축할 것임
- 뉴 멕시코 Rio Rancho : 자금은 2개 팹의 거의 완전한 현대화를 지원하고 2개 챕을 첨단 패키징 시설로 전환할 것임
- 오레곤 Hillsboro : 자금은 클린룸의 용량을 늘리고 첨단 리소그래피 장비를 활용하기 위해 시설확장과 현대화를 지원할 것임
○ 상무부와의 예비합의에 따라, Intel은 인력교육 제공자(교육기관, 주정부 및 지방정부 기관, 노동조합 등)와 협력하여 오늘 투자발표로 창출되는 일자리를 위해 노동자 개발 및 훈련을 약속함
- 반도체 전용 자금 5천만 달러를 포함하여 지역인력을 개발하고 훈련하기 위한 상당한 자금을 포함
- 추가적으로 Intel은 자사 전체 시설에서 노동자들에게 저렴하고 접근가능한 양질의 아동보육의 제공을 약속

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