국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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전기 자동차 및 친환경 에너지 산업 칩 개발 지원금 원문보기 1
- 국가 영국
- 생성기관 과학혁신기술부(DSIT)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-03-28
- 등록일 2024-04-08
- 권호 261
○ 영국 정부는 반도체 연구자와 기업이 전기 자동차 및 제조 장비와 같은 고에너지 기계에 사용할 칩을 테스트하고 제작하는 데 도움이 되는 새로운 장비에 접근할 수 있도록 하는 1,660만 파운드를 지원금을 발표함
- 해당 지원금은 영국의 반도체 전략(Semiconductor Strategy)의 일환임
- 전체 지원금 중 1,400만 파운드는 전기 자동차나 제조 장비같이 에너지 집약적인 기계의 전력변화 및 제어에 활용되는 '전력전자(power electronics)' 반도체 칩을 대상으로 함
- 전기 자동차 및 제조 부문에서 사용할 칩을 개선하여 넷 제로 기술을 개발하고자 함
○ 구체적인 지원 내용은 다음과 같음
- 새로운 키트는 칩 설계자와 제조업체가 silicon wafer를 반도체 케이스에 패키징하여 더 강력하고 에너지 소모가 적은 칩을 만드는 것을 도움
- 데이터 센터 및 게임과 같이 까다로운 애플리케이션에서 성능을 개선하여 반도체 실행에 필요한 전력을 줄이는 동시에 고온의 제조 환경에서 칩을 더 효과적으로 냉각할 수 있도록 함
- 오픈 액세스 장비는 silicon wafer를 더 작은 칩으로 'slicing'하고 복잡한 재료를 결합하여 칩을 만드는 등 반도체를 설계하고 테스트하는 데 관련된 다양한 프로세스를 다룸
- 제조업체가 조립 공정을 자동화하는 데 사용되는 기술을 개선하고, 전기 자동차, 제조 장비 등에서 에너지를 운동으로 전환하는 데 중추적인 역할을 하는 'drives'를 제작함
- 해당 지원금은 영국의 반도체 전략(Semiconductor Strategy)의 일환임
- 전체 지원금 중 1,400만 파운드는 전기 자동차나 제조 장비같이 에너지 집약적인 기계의 전력변화 및 제어에 활용되는 '전력전자(power electronics)' 반도체 칩을 대상으로 함
- 전기 자동차 및 제조 부문에서 사용할 칩을 개선하여 넷 제로 기술을 개발하고자 함
○ 구체적인 지원 내용은 다음과 같음
- 새로운 키트는 칩 설계자와 제조업체가 silicon wafer를 반도체 케이스에 패키징하여 더 강력하고 에너지 소모가 적은 칩을 만드는 것을 도움
- 데이터 센터 및 게임과 같이 까다로운 애플리케이션에서 성능을 개선하여 반도체 실행에 필요한 전력을 줄이는 동시에 고온의 제조 환경에서 칩을 더 효과적으로 냉각할 수 있도록 함
- 오픈 액세스 장비는 silicon wafer를 더 작은 칩으로 'slicing'하고 복잡한 재료를 결합하여 칩을 만드는 등 반도체를 설계하고 테스트하는 데 관련된 다양한 프로세스를 다룸
- 제조업체가 조립 공정을 자동화하는 데 사용되는 기술을 개선하고, 전기 자동차, 제조 장비 등에서 에너지를 운동으로 전환하는 데 중추적인 역할을 하는 'drives'를 제작함
