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반도체 첨단패키징에 대한 유리기판기술 개발을 지원하기 위한 Absolics와의 예비계약 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 국립표준기술연구소(NIST)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-05-23
- 등록일 2024-06-07
- 권호 265
○ 미국 상무부와 한국 SKC 계열사인 Absolics는 반도체 및 과학법에 따라 미국 기술리더십을 발전시키기 위한 최대 7,500만 달러의 예비양해각서(PMT, preliminary memorandum of terms)를 체결함
- 제안된 칩 투자는 Gergia주 Convington에 12만 평방피트의 시설건설과 반도체 첨단 패키징에 사용될 기판기술 개발을 지원할 것임
○ Absolics 유리기판은 전력소비와 시스템 복잡성을 줄여 AI와 고성능 컴퓨터 및 데이터센터를 위한 첨단 칩의 성능을 높이는데 중요한 첨단패키징 기술로써 활용될 것임
- Absolics가 생산하는 유리기판은 더 작고 밀도가 높게 포장할 수 있으며, 연결길이가 짧아서 빠르고 더욱 에너지 효율적인 컴퓨팅을 가능하게 할 것임
- 현재 첨단 패키징 기판 시장은 아시아에 집중되어 있는데, 이번 칩 투자를 통해서 미국 기반 기업이 첨단패키징을 위한 유리기판의 국내공급을 확대할 수 있을 것으로 기대
○ 첨단 패키징은 미국기업이 반도체 응용을 높이는데 필수적인 요소이며, 첨단패키징의 길은 기판에서부터 시작함
- 많은 역량을 갖는 기판은 패키징 과정의 모든 수준에서 혁신의 문을 열 것임
- 회사는 Georgia Tech와 R&D작업을 지속하면서 국방부의 최첨단 이종통합 패키징(SHIP, State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging) 프로그램과 관련된 프로젝트에서도 협력할 것임
- 제안된 칩 투자는 Gergia주 Convington에 12만 평방피트의 시설건설과 반도체 첨단 패키징에 사용될 기판기술 개발을 지원할 것임
○ Absolics 유리기판은 전력소비와 시스템 복잡성을 줄여 AI와 고성능 컴퓨터 및 데이터센터를 위한 첨단 칩의 성능을 높이는데 중요한 첨단패키징 기술로써 활용될 것임
- Absolics가 생산하는 유리기판은 더 작고 밀도가 높게 포장할 수 있으며, 연결길이가 짧아서 빠르고 더욱 에너지 효율적인 컴퓨팅을 가능하게 할 것임
- 현재 첨단 패키징 기판 시장은 아시아에 집중되어 있는데, 이번 칩 투자를 통해서 미국 기반 기업이 첨단패키징을 위한 유리기판의 국내공급을 확대할 수 있을 것으로 기대
○ 첨단 패키징은 미국기업이 반도체 응용을 높이는데 필수적인 요소이며, 첨단패키징의 길은 기판에서부터 시작함
- 많은 역량을 갖는 기판은 패키징 과정의 모든 수준에서 혁신의 문을 열 것임
- 회사는 Georgia Tech와 R&D작업을 지속하면서 국방부의 최첨단 이종통합 패키징(SHIP, State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging) 프로그램과 관련된 프로젝트에서도 협력할 것임
