국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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해외단신
국내 첨단 패키징 역량 구축 및 가속화를 위해 최대 16억 달러 투자 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 국립표준기술연구소(NIST)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-07-09
- 등록일 2024-07-25
- 권호 268
○ 바이든 대통령의 '미국에 투자(Investing in America)' 계획의 일환으로, 상무부는 반도체 첨단 패키징 국내 역량을 구축하고 가속화하기 위한 새로운 연구 개발(R&D) 활동을 위한 경쟁 공고를 발표
- CHIPS for America 프로그램은 국가 첨단 패키징 제조프로그램(NAPMP, National Advanced Packaging Manufacturing Program)의 비전에 명시된 5개 R&D 분야의 혁신을 위해 최대 16억 달러를 지원할 예정
- 잠재적인 협력협약(cooperative agreements)을 통해, 동 프로그램은 각 연구분야마다 약 1억 5천만 달러의 연방자금을 지원할 예정임
○ 첨단 패키징 역랑과 R&D는 반도체 기술을 발전에 있어 더욱 중요해지고 수요가 높아졌음
- 새롭게 등장하는 AI주도 애플리케이션은 마이크로일렉트로닉스 기술, 특히 첨단 패키징의 비약적인 발전을 필요로 함
- 제조사들은 첨단 패키징을 통해 시스템 성능과 기능의 모든 측면을 개선하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있음
- 이 외에도 물적 공간 감소, 전력소모 감축, 비용 절감과 칩렛 재사용 증가 등의 추가적인 이점도 존재함
○ 지원 대상 활동은 5가지 R&D 분야 중 하나 이상과 관련이 될 것으로 예측되며, 분야는 다음과 같음
- 1) 장비, 도구, 프로세스와 프로세스 통합, 2)전력전달과 열 관리, 3)포토닉스와 무선 주파수를 포함한 커넥터 기술, 4)칩렛 생태계, 5)공동설계와 전자설계 자동화(EDA, electronic design automation)
- R&D 분야 외에도 프로토타입 개발을 위한 자금 지원 기회도 포함할 것으로 예상됨
- CHIPS for America 프로그램은 국가 첨단 패키징 제조프로그램(NAPMP, National Advanced Packaging Manufacturing Program)의 비전에 명시된 5개 R&D 분야의 혁신을 위해 최대 16억 달러를 지원할 예정
- 잠재적인 협력협약(cooperative agreements)을 통해, 동 프로그램은 각 연구분야마다 약 1억 5천만 달러의 연방자금을 지원할 예정임
○ 첨단 패키징 역랑과 R&D는 반도체 기술을 발전에 있어 더욱 중요해지고 수요가 높아졌음
- 새롭게 등장하는 AI주도 애플리케이션은 마이크로일렉트로닉스 기술, 특히 첨단 패키징의 비약적인 발전을 필요로 함
- 제조사들은 첨단 패키징을 통해 시스템 성능과 기능의 모든 측면을 개선하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있음
- 이 외에도 물적 공간 감소, 전력소모 감축, 비용 절감과 칩렛 재사용 증가 등의 추가적인 이점도 존재함
○ 지원 대상 활동은 5가지 R&D 분야 중 하나 이상과 관련이 될 것으로 예측되며, 분야는 다음과 같음
- 1) 장비, 도구, 프로세스와 프로세스 통합, 2)전력전달과 열 관리, 3)포토닉스와 무선 주파수를 포함한 커넥터 기술, 4)칩렛 생태계, 5)공동설계와 전자설계 자동화(EDA, electronic design automation)
- R&D 분야 외에도 프로토타입 개발을 위한 자금 지원 기회도 포함할 것으로 예상됨
