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상무부, SK 하이닉스와 미국 AI 공급망 보안 강화를 위한 예비계약 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 국립표준기술연구소(NIST)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-08-06
- 등록일 2024-08-23
- 권호 270
○ 미국 상무부와 SK하이닉스가 바이든-해리스 행정부의 CHIPS and Science Act에 따라 약 4억 5천만 달러의 연방 인센티브를 제공하는 예비양해각서(PMT, non-binding preliminary memorandum of terms)에 서명
- 대역폭 메모리(HBM, high-bandwidth memory) 첨단 패키징 제조 및 연구개발 시설 구축을 목표로 하며, 제안된 CHIPS 투자는 SK 하이닉스가 인디애나주 West Lafayette에 약 38억 7천만달러를 투자해 인공지능 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 첨단 패키징 R&D 시설을 건설하는 것에 기반함
○ West Lafayette 공장은 SK 그룹의 미국 제조업에 대한 투자약속에 기반하며, 이는 2022년 7월 바이든 대통령과의 회의에서 발표됨
- SK 하이닉스에 대한 CHIPS 투자를 통해, 바이든 행정부는 미국 AI공급망의 보안을 진전시키는데 있어 의미있는 조치를 취하게 될 것임
- Purdue 대학 연구공원에 위치한 SK 하이닉스의 West Lafayette 시설은 차세대 HBM을 생산하기 위한 첨단 반도체 패키징 라인의 거점이 될 것임
○ 이번 투자제안의 결과로, 바이든 행정부는 SK 하이닉스와 Purdue 대학의 파트너십을 통해 인디아나 주에 연구허브를 설립하게 될 것이며, 차세대 HBM과 첨단 패키징 R&D를 미국으로 가져오게 될 예정
- 대역폭 메모리(HBM, high-bandwidth memory) 첨단 패키징 제조 및 연구개발 시설 구축을 목표로 하며, 제안된 CHIPS 투자는 SK 하이닉스가 인디애나주 West Lafayette에 약 38억 7천만달러를 투자해 인공지능 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 첨단 패키징 R&D 시설을 건설하는 것에 기반함
○ West Lafayette 공장은 SK 그룹의 미국 제조업에 대한 투자약속에 기반하며, 이는 2022년 7월 바이든 대통령과의 회의에서 발표됨
- SK 하이닉스에 대한 CHIPS 투자를 통해, 바이든 행정부는 미국 AI공급망의 보안을 진전시키는데 있어 의미있는 조치를 취하게 될 것임
- Purdue 대학 연구공원에 위치한 SK 하이닉스의 West Lafayette 시설은 차세대 HBM을 생산하기 위한 첨단 반도체 패키징 라인의 거점이 될 것임
○ 이번 투자제안의 결과로, 바이든 행정부는 SK 하이닉스와 Purdue 대학의 파트너십을 통해 인디아나 주에 연구허브를 설립하게 될 것이며, 차세대 HBM과 첨단 패키징 R&D를 미국으로 가져오게 될 예정
