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지속가능한 반도체 재료를 위한 R&D와 AI기술 가속화에 1억 달러의 자금 지원 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 상무부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-10-30
- 등록일 2024-11-08
- 권호 275
○ 바이든 행정부는 차세대 반도체 제조의 경쟁력을 향상하기 위해 최첨단 인공지능(AI) 및 자율 실험(AE) 기술을 사용하는 활동에 대한 자금 조달 기회* 발표
* CARISSMA(CHIPS AI/AE for Rapid, Industry-informed Sustainable Semiconductor Materials and Processes) Funding Opportunity
- AI기반 자율실험(AI/AE*)기술은 자동화된 합성 및 특성화 도구와 AI 기반 계획 도구를 결합해 신소재 설계 및 재료 데이터 수집을 가속화하고 여러 위치에서의 연합 연구를 가능하게 함
- 이번 투자는 대학 기반 협력을 통해, 5년 이내에 업계 요구 사항을 충족하는 지속 가능한 반도체 재료 및 공정을 설계하고 산업 현장에서 테스트 가능한 수준으로 구현하는 것이 목표
- 또한 미국 반도체 R&D 생태계에 참여하고 있는 대학, 연구원, 대학원생의 수를 확대하고, 반도체 제조의 지속가능성을 향상할 수 있을 것으로 기대
- 목표를 달성하기 위해 CARISSMA에 사용할 수 있는 총 연방 기금은 최대 약 1억 달러로, 개별 상금은 약 2천만 달러에서 4천만 달러에 이를 것으로 예상
