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화웨이, 새로운 AI 반도체 2025년 1분기 양산 예정 원문보기 1
- 국가 중국
- 생성기관 트렌드포스
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-11-22
- 등록일 2024-12-09
- 권호 276
○ 화웨이가 AI 그래픽처리장치(GPU) 선두 주자인 미국 엔비디아에 대항할 새로운 AI 칩을 2025년부터 양산하겠다고 발표
- 화웨이는 ‘어센드(Ascend) 910C’ 샘플을 일부 IT 기업에 보냈고 이와 관련해 주문을 받기 시작했다고 언급
※ 화웨이는 ‘어센드 910C’가 엔비디아의 주력 AI 칩인 H100과 유사한 성능을 갖추었다고 설명, 엔비디아 H100 칩은 미국 규제에 따라 2023년부터 중국 수출이 금지
- 현재 중국 최대 파운드리 기업 SMIC에서 어센드 910C를 생산을 준비 중인데 낮은 수율이 걸림돌
- AI 반도체가 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상 수율이 필요하지만, 미국의 제재로 수입이 막힌 리소그래피 (실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정) 장비가 부족해 수율이 약 20%에 수준에 불과
- 이전 모델인 910B도 수율이 약 50%에 머물고 있으며 생산 목표가 축소되고 주문 이행 지연되고 있는 실정
