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CHIPS for America, 미국 반도체 패키징 강화를 위해 최대 3억 달러의 자금 지원 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 국립표준기술연구소(NIST)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-11-21
- 등록일 2024-12-06
- 권호 277
○ 바이든 행정부는 상무부가 조지아, 캘리포니아, 아리조나에서 첨단 패키징 연구 프로젝트에 최대 3억 달러를 투자하기 위한 협상에 돌입했다고 발표
- 각각 최대 1억 달러에 달할 것으로 예상되는 이러한 경쟁적인 자금지원 연구투자는 첨단기판 분야에서의 새로운 노력을 의미함
- 첨단기판은 여러 개의 반도체칩을 한 번에 완벽하게 조립할 수 있고 이러한 칩들 간의 고대역 통신을 가능하게 하며, 전력을 효율적으로 전달하고 불필요한 열을 발산할 수 있는 물리적 플랫폼임
- 첨단기판으로 구현할 수 있는 첨단 패키징은 AI를 위한 고성능 컴퓨팅이나 차세대 무선통신, 보다 효율적인 전력 전자장치등으로 전환할 수 있음
○ 전력소비 증가, AI데이터 센터의 계산성능, 모바일 전자제품의 확장성은 현재의 패키징 기술로는 해결할 수 없음
- 미국에서 이러한 미래산업을 유지하기 위해서는 모든 단계에서의 혁신이 필요함
- CHIPS 국가 첨단 패키징 제조프로그램(NAPMP, National Advanced Packaging Manufacturing Program)은 3지역의 기관이 충족하거나 혹은 초과달성할 것으로 기대되는 기판에 대한 기술적 목표를 설정했음
○ 제안된 프로젝트는 다음과 같음
- Absolics, Inc. in Covington, 조지아 : Absolics은 최첨단 역량을 개발하여 유리 코어 기판패널 제조에서 혁신을 일으킬 것임
- Applied Materials in Santa Clara, 캘리포니아 : Applied Materials은 차세대 첨단 패키징과 3D 이기종 통합을 위해 파괴적인 실리콘-코어 기판기술을 개발하고 확장할 것임
- Arizona State University in Tempe, 아리조나 : 아리조나 주립대학은 팬아웃 웨이퍼 레벨공정(FOWLP, fan-out-wafer-level-processing)을 통해 차세대 마이크로일렉트로닉 패키징을 개발할 것임
- 각각 최대 1억 달러에 달할 것으로 예상되는 이러한 경쟁적인 자금지원 연구투자는 첨단기판 분야에서의 새로운 노력을 의미함
- 첨단기판은 여러 개의 반도체칩을 한 번에 완벽하게 조립할 수 있고 이러한 칩들 간의 고대역 통신을 가능하게 하며, 전력을 효율적으로 전달하고 불필요한 열을 발산할 수 있는 물리적 플랫폼임
- 첨단기판으로 구현할 수 있는 첨단 패키징은 AI를 위한 고성능 컴퓨팅이나 차세대 무선통신, 보다 효율적인 전력 전자장치등으로 전환할 수 있음
○ 전력소비 증가, AI데이터 센터의 계산성능, 모바일 전자제품의 확장성은 현재의 패키징 기술로는 해결할 수 없음
- 미국에서 이러한 미래산업을 유지하기 위해서는 모든 단계에서의 혁신이 필요함
- CHIPS 국가 첨단 패키징 제조프로그램(NAPMP, National Advanced Packaging Manufacturing Program)은 3지역의 기관이 충족하거나 혹은 초과달성할 것으로 기대되는 기판에 대한 기술적 목표를 설정했음
○ 제안된 프로젝트는 다음과 같음
- Absolics, Inc. in Covington, 조지아 : Absolics은 최첨단 역량을 개발하여 유리 코어 기판패널 제조에서 혁신을 일으킬 것임
- Applied Materials in Santa Clara, 캘리포니아 : Applied Materials은 차세대 첨단 패키징과 3D 이기종 통합을 위해 파괴적인 실리콘-코어 기판기술을 개발하고 확장할 것임
- Arizona State University in Tempe, 아리조나 : 아리조나 주립대학은 팬아웃 웨이퍼 레벨공정(FOWLP, fan-out-wafer-level-processing)을 통해 차세대 마이크로일렉트로닉 패키징을 개발할 것임
