국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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해외단신
드레스덴에 최첨단 칩 공장 "ESMC" 구축 추진 원문보기 1
- 국가 독일
- 생성기관 연방경제기후보호부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-12-13
- 등록일 2024-12-20
- 권호 278
○ 로버트 하벡 연방경제기후보호부 장관은 TSMC와 파트너 기업인 보쉬, 인피니온, NXP 와 함께 드레스덴에 최첨단 반도체 공장 건설 및 운영에 대한 공동 투자를 공식 발표
- 독일 연방 정부는 TSMC, 보쉬, 인피니언, NXP 등 4개 기업이 유럽반도체제조회사(ESMC) 공동 벤처를 통해 계획한 100억 유로 이상의 투자에 대해 최대 50억 유로의 지원을 제공할 예정이며, 연방경제부는 이들 기업과 계약 협정을 체결
- 유럽연합 집행위원회가 8월 20일 해당 연방 지원에 대해 국가보조금 측면에서 승인함에 따라, 독일 정부는 연말 이전에 계획된 지원을 최종 확정하게 됨
○ 연방경제기후보호부는 향후 몇 년 동안 유럽칩법을 근거로 프로젝트에 자금을 지원하게 되며, 지원금액은 프로젝트 추진 경과에 따라 달라질 수 있음
- ESMC 반도체 공장은 유럽칩법에 따라 유럽연합집행위로부터 국가지원 승인을 최초로 승인받은 프로젝트이며, 유럽칩법에 근거해 추진된 동종 프로젝트 중 가장 많은 투자 금액을 유치
- 또한 전략적으로 중요한 반도체 생산 역량에 강화하여 공급탄력성에 큰 기여할 전망
○ 드레스덴 반도체 공장은 새로운 운전자 지원 시스템, 인포테인먼트 시스템, 기계 제어, 통신, 네트워크 기술 등을 포함해 300mm 웨이퍼에서 12-28나노미터 제원의 반도체를 생산할 예정
- 예정된 생산 역량은 독일과 유럽 칩 산업 격차를 줄이며, 전체 생산 능력에 도달할 경우 연간 50만개 웨이퍼 생산이 가능할 전망으로 2030년 까지 유럽 점유율을 20%까지 늘리는 유럽연합의 목표에 기여
- 이를 통해 창출되는 직접 고용은 약 2천개이며, 11,000개 간접고용 예상함
- 이번 결정을 통해 소재, 화학과 같은 연관 산업 뿐 아니라 물류, 서비스 기업등도 혜택을 볼 전망
- 독일 연방 정부는 TSMC, 보쉬, 인피니언, NXP 등 4개 기업이 유럽반도체제조회사(ESMC) 공동 벤처를 통해 계획한 100억 유로 이상의 투자에 대해 최대 50억 유로의 지원을 제공할 예정이며, 연방경제부는 이들 기업과 계약 협정을 체결
- 유럽연합 집행위원회가 8월 20일 해당 연방 지원에 대해 국가보조금 측면에서 승인함에 따라, 독일 정부는 연말 이전에 계획된 지원을 최종 확정하게 됨
○ 연방경제기후보호부는 향후 몇 년 동안 유럽칩법을 근거로 프로젝트에 자금을 지원하게 되며, 지원금액은 프로젝트 추진 경과에 따라 달라질 수 있음
- ESMC 반도체 공장은 유럽칩법에 따라 유럽연합집행위로부터 국가지원 승인을 최초로 승인받은 프로젝트이며, 유럽칩법에 근거해 추진된 동종 프로젝트 중 가장 많은 투자 금액을 유치
- 또한 전략적으로 중요한 반도체 생산 역량에 강화하여 공급탄력성에 큰 기여할 전망
○ 드레스덴 반도체 공장은 새로운 운전자 지원 시스템, 인포테인먼트 시스템, 기계 제어, 통신, 네트워크 기술 등을 포함해 300mm 웨이퍼에서 12-28나노미터 제원의 반도체를 생산할 예정
- 예정된 생산 역량은 독일과 유럽 칩 산업 격차를 줄이며, 전체 생산 능력에 도달할 경우 연간 50만개 웨이퍼 생산이 가능할 전망으로 2030년 까지 유럽 점유율을 20%까지 늘리는 유럽연합의 목표에 기여
- 이를 통해 창출되는 직접 고용은 약 2천개이며, 11,000개 간접고용 예상함
- 이번 결정을 통해 소재, 화학과 같은 연관 산업 뿐 아니라 물류, 서비스 기업등도 혜택을 볼 전망
