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에너지부, 미국반도체 제조연구소에 2억 8,500만 달러를 지원 발표 원문보기 1
- 국가 미국
- 생성기관 에너지부(DOE)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-12-17
- 등록일 2025-01-17
- 권호 279
○ 미국 에너지부(DOE)는 10개의 국립연구소가 새로운 "디지털 트윈" 기술을 활용한 SMART USA(Semiconductor Manufacturing and Advanced Research with Twins USA) 연구소에 참여할 예정이라고 발표
- 이 연구소는 반도체 설계와 제조, 테스트 및 패키징 프로세스를 혁신하는 것을 목표로 하며, 미국 반도체 제조 역량과 연구개발 경쟁력을 강화하는 데 중점을 둠
○ SMART USA 연구소는 디지털 트윈 기술을 활용해 미국 내 반도체 생산 혁신을 목표로 설립
- 디지털 트윈 기술은 실제 시스템의 가상 모델을 생성하여 제조 공정을 최적화하고 생산 비용과 시간을 줄이는 데 활용되며, SMART USA는 CHIPS for America 프로그램의 목표 달성을 지원하며, 기존 17개의 제조 연구소 네트워크에 추가
- SMART USA는 30개 이상의 주에서 150개 이상의 파트너를 포함하여 산업, 학계, 공급망 전반의 협력을 통해 반도체 디지털 트윈 기술 개발을 주도
- 이는 세계 최초의 반도체 디지털 트윈 백본(backbone)을 구축하는 데 초점을 맞춥니다. 이 백본은 디지털 트윈 간의 상호 연결을 가능하게 하는 양방향 통신 프로토콜을 통합
○ DOE와 국가 연구소는 AI, 마이크로일렉트로닉스, 디지털 트윈 기술을 융합하여 SMART USA의 핵심 기술력을 제공할 예정
- 이 연구소는 반도체 설계와 제조, 테스트 및 패키징 프로세스를 혁신하는 것을 목표로 하며, 미국 반도체 제조 역량과 연구개발 경쟁력을 강화하는 데 중점을 둠
○ SMART USA 연구소는 디지털 트윈 기술을 활용해 미국 내 반도체 생산 혁신을 목표로 설립
- 디지털 트윈 기술은 실제 시스템의 가상 모델을 생성하여 제조 공정을 최적화하고 생산 비용과 시간을 줄이는 데 활용되며, SMART USA는 CHIPS for America 프로그램의 목표 달성을 지원하며, 기존 17개의 제조 연구소 네트워크에 추가
- SMART USA는 30개 이상의 주에서 150개 이상의 파트너를 포함하여 산업, 학계, 공급망 전반의 협력을 통해 반도체 디지털 트윈 기술 개발을 주도
- 이는 세계 최초의 반도체 디지털 트윈 백본(backbone)을 구축하는 데 초점을 맞춥니다. 이 백본은 디지털 트윈 간의 상호 연결을 가능하게 하는 양방향 통신 프로토콜을 통합
○ DOE와 국가 연구소는 AI, 마이크로일렉트로닉스, 디지털 트윈 기술을 융합하여 SMART USA의 핵심 기술력을 제공할 예정
