국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
단신동향
해외단신
24년 수요즉응형 기술동향조사 -화합물 반도체의 기계가공 및 세정기술- 원문보기 1
- 국가 일본
- 생성기관 특허청(JPO)
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2025-06-09
- 등록일 2025-06-27
- 권호 290
○ 특허청은 '24년 기술동향조사의 일환으로 화합물 반도체의 기계가공 및 세정기술에 대한 조사보고서를 발표
○ 기술 개요
- 화합물 반도체의 기계가공 및 세정기술: 가공이 어려운 재료인 화합물 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서 가공기술, 세정기술, 검사기술 및 후공정에서의 웨이퍼 가공(절단) 기술을 의미하며 절단(슬라이싱), 연삭(글라이딩), 베벨링, 랩핑, 폴리싱, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 등이 있음
○ 시장 및 정책동향
- 화합물 반도체 웨이퍼 기판 시장은 '22년 6,468억엔, '23년 7,828억엔으로 성장했으며 '30년에는 2조8,600억엔에 달할 것으로 예측
- 소재별로는 GaAs 기판이 가장 많고 GaN-on-Si 기판, SiC 기판 순('22년)
- 반도체 웨이퍼 제조 공정의 장치별 시장 규모 추이는 와이어 톱 시장이 약 327억엔, 랩핑 장치 시장이 약 206억엔, 폴리싱 장치 시장이 약 150억, 웨이퍼 그라인더 시장이 약 670억엔('23년)
- 내각부: 6기 과학기술혁신기본계획 수립, Society 5.0 실현을 위해 반도체를 포함한 차세대 인프라 기술의 정비·연구개발 추진
- 경제산업성:「반도체·디지털 산업전략」「'50년 탄소 중립에 따른 녹색성장 전략」발표, 차세대 파워반도체 실용화 추진
- 문부과학성:「혁신적 파워 일렉트로닉스 창출 기반기술 연구개발사업」추진, 기초・기반연구 추진
○ 특허출원 동향
- 특허패밀리 건수(우선권 주장 '16~'22년)는 3,835건으로 그 중 중국 국적이 1,782건(약 47%)이고 일본 국적이 1,094건(약 29%)
- 일본 국적 및 미국 국적 건수는 감소 경향, 유럽, 한국 및 대만 국적의 건수는 큰 변동이 없음.
○ 기술 개요
- 화합물 반도체의 기계가공 및 세정기술: 가공이 어려운 재료인 화합물 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서 가공기술, 세정기술, 검사기술 및 후공정에서의 웨이퍼 가공(절단) 기술을 의미하며 절단(슬라이싱), 연삭(글라이딩), 베벨링, 랩핑, 폴리싱, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 등이 있음
○ 시장 및 정책동향
- 화합물 반도체 웨이퍼 기판 시장은 '22년 6,468억엔, '23년 7,828억엔으로 성장했으며 '30년에는 2조8,600억엔에 달할 것으로 예측
- 소재별로는 GaAs 기판이 가장 많고 GaN-on-Si 기판, SiC 기판 순('22년)
- 반도체 웨이퍼 제조 공정의 장치별 시장 규모 추이는 와이어 톱 시장이 약 327억엔, 랩핑 장치 시장이 약 206억엔, 폴리싱 장치 시장이 약 150억, 웨이퍼 그라인더 시장이 약 670억엔('23년)
- 내각부: 6기 과학기술혁신기본계획 수립, Society 5.0 실현을 위해 반도체를 포함한 차세대 인프라 기술의 정비·연구개발 추진
- 경제산업성:「반도체·디지털 산업전략」「'50년 탄소 중립에 따른 녹색성장 전략」발표, 차세대 파워반도체 실용화 추진
- 문부과학성:「혁신적 파워 일렉트로닉스 창출 기반기술 연구개발사업」추진, 기초・기반연구 추진
○ 특허출원 동향
- 특허패밀리 건수(우선권 주장 '16~'22년)는 3,835건으로 그 중 중국 국적이 1,782건(약 47%)이고 일본 국적이 1,094건(약 29%)
- 일본 국적 및 미국 국적 건수는 감소 경향, 유럽, 한국 및 대만 국적의 건수는 큰 변동이 없음.
