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반도체 : 미국공급망 강화를 위해 자금을 지원받은 프로젝트에 대한 정보 원문보기 1

  • 국가 미국
  • 생성기관 정부책임처(GAO)
  • 주제분류 핵심R&D분야
  • 원문발표일 2025-12-11
  • 등록일 2025-12-30
  • 권호 302
○ 미국 정부책임처(GAO)는 2021회계연도 국방수권법(FY2021 NDAA) 및 'CHIPS and Science Act of 2022'에 따라 상무부(Department of Commerce)가 미국 내 반도체 시설 건설 및 확장을 위해 집행한 재정 지원 현황을 분석한 공식 감사보고서를 의원회에 제출
- 2021 회계연도의 국방수권법(FY21 NDAA)은 상무부에 반도체 시설이나 장비 프로젝트를 수행하는 기관에 재정보조금을 지원할 수 있는 권한을 부여했으며, FY21 NDAA는 또한 GAO가 반도체 인센티브 프로그램에 대한 일련의 보고서를 발간할 수 있는 조항을 근거로 보고서를 발표
- 본 보고서는 (1)선정된 프로젝트의 주요 특징과 예상일정, (2)상무부가 프로젝트는 선정하고 자금규모를 설정한 방법에 대해 검토
○ 2025년 7월 기준으로, 미국 상무부는 19개 기업의 40개 프로젝트에 대해 인센티브를 제공
- 총지원 규모는 직접 자금 309억 달러와 대출 55억 달러에 달하며, 선정된 기업 중 13곳은 프로젝트와 연계된 인력 개발 활동 자금도 지원받음
- 이러한 지원은 자재 생산부터 패키징에 이르기까지 공급망의 전 단계에 걸친 취약성을 해결하는 것을 목표로함
○ 지원된 프로젝트의 약 40%는 인공지능(AI) 등 신기술 데이터 처리에 필수적인 '선단 공정(leading-edge)' 로직 칩 생산을 목표로 함
- 상무부는 이러한 투자를 통해 2022년 0%였던 미국의 전 세계 선단 공정 로직 칩 생산 점유율을 2030년까지 20%로 끌어올릴 것으로 추산
- 각 프로젝트는 2024년 11월부터 2033년 10월까지 이어지는 고유한 마일스톤을 가지고 있으며, 2025년 7월 기준으로 전체 161개 마일스톤 중 24개에 대한 완료 보고서가 제출됨
- 지원된 프로젝트는 총 19개 주에 분포해 있으며, 특히 애리조나, 뉴욕, 텍사스 3개 주가 전체 시설 자금의 약 75%($26.7 billion)를 차지하며 집중된 양상을 보임
○ 상무부는 프로젝트 선정을 위해 경제 및 국가 안보 목표에 대한 잠재적 영향력을 최우선으로 하여 총 6가지 기준으로 평가를 진행
- 또한, 기업이 예상 수익을 초과할 경우 그 이익을 연방 정부와 공유하도록 하는 '초과 이익 공유(upside sharing)' 계약을 40개 프로젝트 중 27개 프로젝트와 체결하여, 과도한 기업 이익을 방지하고 재정 건전성을 확보

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