국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
단신동향
해외단신
OSAT, AI 칩 후공정 투자 확대…첨단 패키징 병목 대응 강화 원문보기 1
- 국가 대만
- 생성기관 DIGITIMES
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2026-05-11
- 등록일 2026-05-28
- 권호 311
○ 대만 후공정(OSAT) 업계가 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요 급증에 대응해 2026년 자본지출을 사상 최대인 4,000억 대만달러(약 19조 원)로 확대하며, 첨단 패키징·테스트 병목 대응 투자 본격화
- ASE홀딩스와 SPIL이 전체 투자 절반 이상을 담당하고 대만 내 신규 부지 10여 곳을 확보하는 가운데, KYEC· Powertech도 각각 500억 대만달러(약 2조 4,000억 원) 규모 투자 추진
- TSMC의 CoWoS 공급 부족으로 후공정 주문이 OSAT 업계로 확산되고 있으나, 장비 납기 지연과 클린룸·소재 확보 경쟁으로 Powertech의 FOPLP 증설 일부는 2027년으로 연기
- Powertech의 실리콘 포토닉스·CPO 진출과 Sigurd의 광통신·HPC 패키징 확대로 대만의 AI 칩 후공정 허브 입지가 강화되고, 글로벌 테스트 비용·납기에도 영향 전망
- ASE홀딩스와 SPIL이 전체 투자 절반 이상을 담당하고 대만 내 신규 부지 10여 곳을 확보하는 가운데, KYEC· Powertech도 각각 500억 대만달러(약 2조 4,000억 원) 규모 투자 추진
- TSMC의 CoWoS 공급 부족으로 후공정 주문이 OSAT 업계로 확산되고 있으나, 장비 납기 지연과 클린룸·소재 확보 경쟁으로 Powertech의 FOPLP 증설 일부는 2027년으로 연기
- Powertech의 실리콘 포토닉스·CPO 진출과 Sigurd의 광통신·HPC 패키징 확대로 대만의 AI 칩 후공정 허브 입지가 강화되고, 글로벌 테스트 비용·납기에도 영향 전망
