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해외단신
미국 기업과 AI 반도체 기술 발전을 위한 컨소시엄 결성 원문보기
- 국가 일본
- 생성기관 더 마이니치
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-07-09
- 등록일 2024-07-19
- 권호 267
○ 일본 주요 기업은 미국 기업과 함께 생성형 AI 시장을 겨냥한 첨단 반도체 기술을 개발하기 위해 차세대 반도체 패키징 연합체 ‘US-JOINT’ 컨소시엄 결성
- 일본은 레조낙(舊쇼와덴코)을 주도로 MEC・얼박・나믹스・TOK・토와가사가 참여하였으며, 미국은 애지머스・KLA・쿨리케앤소파・모지스레이크인터스트리 등 총 10개 사가 참여
- US-JOINT는 미국 실리콘밸리에 R&D센터를 구축하기로 했으며 ’25년부터 반도체 패키징 기술의 연구개발에 집중할 예정
※ 클린룸 건설과 장비 설치는 올해 시작될 예정이며 시설은 ’25년 완전 가동 예정
- 이들은 반도체 패키징 R&D를 실리콘밸리의 주요 디바이스 제조업체에 더 가깝게 위치함으로써 기술적 과제를 해결하고 기술 발전을 촉진하는 것이 목표