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EU 집행위원회, 실리콘박스의 첨단 반도체 패키징 시설 구축에 13억 유로 이탈리아 국가보조금 승인 원문보기
- 국가 유럽연합(EU)
- 생성기관 유럽연합 집행위원회
- 주제분류 기술혁신지원
- 원문발표일 2024-12-18
- 등록일 2025-01-20
- 권호 278
○ 유럽연합 집행위원회는 EU 반도체법(CHIPS Act)의 목표에 따라 반도체 기술의 공급 안정성과 기술 자율성 강화를 위해 실리콘박스의 노바라 첨단 패키징・테스트 시설 건설 지원을 승인
※ EU 반도체법에 따른 다섯 번째 국가보조금 승인 사례로, 이탈리아 STMicroelectronics(2건), 프랑스 STM-GlobalFoundries 합작, 독일 European Semiconductor Manufacturing Company에 이은 결정
- 총 32억 유로 규모의 투자 프로젝트에 대해 이탈리아 정부가 13억 유로의 직접 보조금을 지원하며, 2033년까지 주당 1만 개의 패널을 처리할 수 있는 생산능력 확보 계획
- 해당 시설은 웨이퍼 레벨이 아닌 패널 레벨의 첨단 패키징 솔루션과 3D 집적 기술을 제공하는 유럽 최초의 시설로, 칩 조립・패키징・테스트 등 핵심 제조 단계를 담당할 예정
- 실리콘박스는 EU 반도체 가치사슬에 대한 긍정적 영향 창출, 차세대 첨단 패키징 기술 개발 기여, 공급 부족 시 우선 주문 이행, 숙련 인력 양성을 위한 교육・훈련 프로그램 개발 등을 약속
- EU 집행위원회는 해당 지원이 유럽의 반도체 공급망 복원력 확보에 필요하고 적절하며, 투자 유치를 위한 최소한의 자금 격차를 해소하는 수준이라고 평가