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AI CCTV 핵심 반도체 국산화로 글로벌 물리보안 시장 공략 추진 원문보기 1
- 국가 한국
- 생성기관 과학기술정보통신부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2026-03-09
- 등록일 2026-03-19
- 권호 306
○ 과기정통부와 IITP는 미국·중국·대만 업체가 주도하는 AI CCTV 핵심부품인 단일 칩 시스템(SoC)의 3세대 국산화 연구개발 지원을 추진
- 2026~2029년 4년간 총 45억 원을 투입해 실시간 고성능 AI 영상처리와 PQC 기반 통합보안 체계 내장, 실증 및 기술사업화 기획 등을 추진
- 1·2세대 칩 개발 성과를 바탕으로, 3세대 칩에는 고성능 영상처리와 보안 내재화 등 최신 기술을 반영해 기술 경쟁력 도약을 추진
- 미국의 특정국 CCTV 규제 확산으로 서구권 대체 수요가 늘면서, 국산 온디바이스 AI 영상보안 부품의 자립도 강화와 수출 확대에 기여할 전망
- 2026~2029년 4년간 총 45억 원을 투입해 실시간 고성능 AI 영상처리와 PQC 기반 통합보안 체계 내장, 실증 및 기술사업화 기획 등을 추진
- 1·2세대 칩 개발 성과를 바탕으로, 3세대 칩에는 고성능 영상처리와 보안 내재화 등 최신 기술을 반영해 기술 경쟁력 도약을 추진
- 미국의 특정국 CCTV 규제 확산으로 서구권 대체 수요가 늘면서, 국산 온디바이스 AI 영상보안 부품의 자립도 강화와 수출 확대에 기여할 전망
