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중소벤처기업부-삼성전자, 유망 팹리스 육성을 위해 손잡다 원문보기 1
- 국가 한국
- 생성기관 중소벤처기업부
- 주제분류 기술혁신지원
- 원문발표일 2023-08-29
- 등록일 2023-09-08
- 권호 246
○ 중소벤처기업부는 삼성전자와 공동으로 유망 팹리스를 선발해 지원하는 행사인 ‘팹리스 챌린지*’를 개최
* 팹리스 챌린지: 시스템 반도체 생태계 강화 및 팹리스･파운드리가 함께 성장할 수 있는 기회 제공을 위해 ’22년부터 개최
- 올해는 7월 3일 기업 모집을 시작으로 전문가의 서류･발표 평가 등의 단계별 평가를 거쳐 5개의 유망 ‘팹리스’ 창업기업(스타트업)*을 최종 선정
* 관악아날로그(주), ㈜다모아텍, ㈜보스반도체, ㈜알파솔루션즈, ㈜원세미콘
- 최종 선정 기업에 대해서는 삼성전자가 ‘파운드리 엠피더블유(MPW)*’ 제작 공정 우선 이용과 공정 기술 등을 지원할 예정이고, 중소벤처기업부는 기업당 최대 1억원의 개발 비용을 지원할 예정
* 엠피더블유(MPW)(Multi-Project Wafer) : 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식
* 팹리스 챌린지: 시스템 반도체 생태계 강화 및 팹리스･파운드리가 함께 성장할 수 있는 기회 제공을 위해 ’22년부터 개최
- 올해는 7월 3일 기업 모집을 시작으로 전문가의 서류･발표 평가 등의 단계별 평가를 거쳐 5개의 유망 ‘팹리스’ 창업기업(스타트업)*을 최종 선정
* 관악아날로그(주), ㈜다모아텍, ㈜보스반도체, ㈜알파솔루션즈, ㈜원세미콘
- 최종 선정 기업에 대해서는 삼성전자가 ‘파운드리 엠피더블유(MPW)*’ 제작 공정 우선 이용과 공정 기술 등을 지원할 예정이고, 중소벤처기업부는 기업당 최대 1억원의 개발 비용을 지원할 예정
* 엠피더블유(MPW)(Multi-Project Wafer) : 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식
