국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
단신동향
국내단신
반도체 첨단 패키징 기술의 세계 최고 수준 달성을 위해 현장의견 청취 원문보기 1
- 국가 한국
- 생성기관 과학기술정보통신부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2023-11-30
- 등록일 2023-12-08
- 권호 252
○ LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산･학･연 전문가 간담회 개최
※ 과기정통부는 ’24년 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발 사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위한 취지
- 반도체 첨단 패키징 동향, 중요성을 공유한 후, 이를 토대로 정부의 효과적인 연구개발 지원 정책 및 육성 방안 등 논의
- 정부는 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며 ’24년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D, 인력양성, 국제협력 사업 추진 계획 공개
- 동 사업들은 과기정통부가 5월 관계부처와 함께 마련한 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 기반으로 추진하는 사업으로 ’24년부터 5년간 1,000억 원 이상 투입해 국회 심의가 완료되는 대로 신속하게 추진할 방침
※ 과기정통부는 ’24년 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발 사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위한 취지
- 반도체 첨단 패키징 동향, 중요성을 공유한 후, 이를 토대로 정부의 효과적인 연구개발 지원 정책 및 육성 방안 등 논의
- 정부는 반도체 첨단패키징 원천기술 확보의 중요성과 시급성에 공감하며 ’24년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D, 인력양성, 국제협력 사업 추진 계획 공개
- 동 사업들은 과기정통부가 5월 관계부처와 함께 마련한 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 기반으로 추진하는 사업으로 ’24년부터 5년간 1,000억 원 이상 투입해 국회 심의가 완료되는 대로 신속하게 추진할 방침
