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반도체 기술 협력을 위한 한-유럽연합 반도체 공동연구 본격 착수 원문보기 1
- 국가 한국
- 생성기관 과학기술정보통신부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2024-07-17
- 등록일 2024-08-09
- 권호 268
○ 과학기술정보통신부와 유럽연합 집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발 지원 전문 기관(Chips JU)은 국제공동연구 추진을 위해 총 4개의 공동연구 연합체 선정 및 공동연구 개시
※ ’22년 11월 체결한 ‘한-EU 디지털 파트너십’을 토대로 과학기술정보통신부와 EC, Chips JU는 올해 2월 사업공고를 시작
- 한국 측은 성균관대 등 3개의 주관연구개발기관과 함께 GIST 등 8개의 연구기관이 참여하며 유럽연합 측은 독일, 스위스, 이탈리아 등 9개국, 14개 연구기관이 참여
- 올해 시작하는 공동연구는 이종집적화*와 뉴로모픽** 분야를 주제로 7월부터 3년간 수행하며, 한국 측은 연구비 총 84억 원(과제당 21억 원), 유럽연합 측은 총 600만 유로(과제당 150만 유로) 지원
* 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술
** 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 물리적으로 신경세포를 모사하는 기술
- 정부는 연구자 간 교류 지속을 위해 한국에서 포럼을 개최하고 연구개발 협력센터를 브뤼셀 현지에 구축하는 등 반도체 분야 공동연구 및 협력 연결망 강화를 본격화할 예정
