국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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과기정통부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성을 위한 산·학·연·관 협력 생태계 구축 원문보기 1
- 국가 한국
- 생성기관 과학기술정보통신부
- 주제분류 핵심R&D분야
- 원문발표일 2026-02-11
- 등록일 2026-03-08
- 권호 305
○ 과학기술정보통신부는 AI 반도체 시대를 선도할 반도체 첨단패키징 분야의 전문인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계하여 본격 추진
- 공공 반도체 팹인 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회 간 '첨단패키징 전문인력양성' MOU를 체결하고 장비구축·교육과정 운영 등 세부 기술협력 교류회 개최
- 과기정통부는 2024년부터 총 495억 원을 투입하여 TSV, RDL, 인터포저 등 차세대 반도체 핵심 공정 지원을 위한 첨단패키징 장비 및 공정기술 구축 지원 중
- 연간 80명의 현장 맞춤형 인력 배출을 목표로 이공계 졸업생 대상 14주 장기과정과 재직자 대상 5일 심화과정을 이원화하여 운영하며 실습 비중을 80% 이상으로 구성할 계획
- 공공 반도체 팹인 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회 간 '첨단패키징 전문인력양성' MOU를 체결하고 장비구축·교육과정 운영 등 세부 기술협력 교류회 개최
- 과기정통부는 2024년부터 총 495억 원을 투입하여 TSV, RDL, 인터포저 등 차세대 반도체 핵심 공정 지원을 위한 첨단패키징 장비 및 공정기술 구축 지원 중
- 연간 80명의 현장 맞춤형 인력 배출을 목표로 이공계 졸업생 대상 14주 장기과정과 재직자 대상 5일 심화과정을 이원화하여 운영하며 실습 비중을 80% 이상으로 구성할 계획
