국내외 과학기술 정책에 대한 간략한 정보
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정보통신부, 차세대 무선통신 멀티미디어 플랫폼 기술 개발을 위해 ’10년까지 KAIST-TI 국제공동연구에 235억원을 투자 원문보기 1
- 국가 한국
- 생성기관 정보통신부
- 주제분류 과학기술전략
- 원문발표일 2006-03-28
- 등록일 2006-03-29
- 권호
□ 정보통신부는 이동전화 단말기 산업의 해외 경쟁력을 높이기 위해 반도체 분야의 세계 최고의 기업 중 하나인 TI(Texas Instruments)에 R&D센터를 유치하고 3월28일 트레이드센터(서울 삼성동)에서 개소식 을 가졌음
□ 공식 명칭인 '차세대 무선 통신 연구소(TI Wireless Technology Center)'는 정통부가 유치한 12번째 해외 IT기업의 R&D센터이며, 지난 1월의 ERP(전사적 자원관리시스템)분야 선두기업인 SAP R&D센터 유치에 이어 올 들어 두 번째 성과임
□ 이날 행사에는 노준형 정보통신부 장관, 김태현 한국정보통신연구진흥원장, TI 아시아 테리 챙(Terry Cheng) 사장, TI 코리아 손영석 사장 등이 참석했다. 이번 TI R&D센터를 통하여 TI 제품에 기반한 다양한 차세대 모바일 멀티미디어 플랫폼 기술을 개발하여 한국의 차세대 신성장동력 활성화에 기여할 것으 로 기대됨
□ 이 연구소는 차세대 무선통신 멀티미디어 플랫폼 기술 개발을 위해 한국과학기술원(KAIST)의 핵심기술 개발과 TI의 상용화 기술을 결합한 프로젝트를 공동 추진한다. 이번 공동연구에서는 멀티미디어, 게임, 지능 엔진, DSP 소프트웨어 모뎀 및 통합 플랫폼 핵심기술을 개발할 예정이며, 이를 위해 KAIST는 모바일 미디어 플랫폼 연구센터의 전임 연구인력을 중심으로 관련 기술 분야의 교수, 연구원 등으로 연구팀을 구성하여 참여
□ TI는 시스템 엔지니어링에 참여하면서 시장과 연계된 솔루션 설계, 시험/검증, 필드 응용기술을 개발할 예정이다. 이를 위해 정통부는 2010년까지 연구개발비 235억원을 투입하고 TI측도 235억원 상당의 현금 및 현물을 투자하게 됨
□ 이번 공동연구는 비메모리 반도체, 특히 DSP 제조, 응용설계 및 솔루션 기술에 있어 세계 일류의 기술력과 기술개발 노하우를 지닌 TI사와 이동통신 및 멀티미디어 핵심 SW 개발능력을 보유하고 있는 KAIST의 협력으로 차세대 휴대 단말기 개발의 경쟁력을 높일 수 있는 계기가 될 것으로 기대됨
□ 이번 국제 공동연구가 산업 현장에 성공적으로 적용되는 경우, 전량 수입에 의존하던 차세대 휴대 단말 플랫폼 솔루션을 TI의 DSP 하드웨어를 바탕으로 연구개발하여 단말 제조업체에 제공함으로써 다양한 제품의 개발을 촉진하고, 원가경쟁력을 높이는 등 상당한 파급효과를 미칠 것으로 기대됨
□ TI는 칩 설계분야에서 세계 최고수준의 기술능력과 개발 노하우를 보유한 업체로서, 통신기기·오디오/비디오 제품 및 컴퓨터 주변기기에서 신호처리를 디지털로 하기 위한 디지털 신호처리 기술를 이용한 이동 멀티미디어, 모뎀, 영상처리, 디지털 영상처리 등 핵심 시스템의 모듈 및 시스템의 솔루션을 보유 하여 지난 3년간 세계 반도체 업계 3위의 매출규모를 기록하고 있음
□ 공식 명칭인 '차세대 무선 통신 연구소(TI Wireless Technology Center)'는 정통부가 유치한 12번째 해외 IT기업의 R&D센터이며, 지난 1월의 ERP(전사적 자원관리시스템)분야 선두기업인 SAP R&D센터 유치에 이어 올 들어 두 번째 성과임
□ 이날 행사에는 노준형 정보통신부 장관, 김태현 한국정보통신연구진흥원장, TI 아시아 테리 챙(Terry Cheng) 사장, TI 코리아 손영석 사장 등이 참석했다. 이번 TI R&D센터를 통하여 TI 제품에 기반한 다양한 차세대 모바일 멀티미디어 플랫폼 기술을 개발하여 한국의 차세대 신성장동력 활성화에 기여할 것으 로 기대됨
□ 이 연구소는 차세대 무선통신 멀티미디어 플랫폼 기술 개발을 위해 한국과학기술원(KAIST)의 핵심기술 개발과 TI의 상용화 기술을 결합한 프로젝트를 공동 추진한다. 이번 공동연구에서는 멀티미디어, 게임, 지능 엔진, DSP 소프트웨어 모뎀 및 통합 플랫폼 핵심기술을 개발할 예정이며, 이를 위해 KAIST는 모바일 미디어 플랫폼 연구센터의 전임 연구인력을 중심으로 관련 기술 분야의 교수, 연구원 등으로 연구팀을 구성하여 참여
□ TI는 시스템 엔지니어링에 참여하면서 시장과 연계된 솔루션 설계, 시험/검증, 필드 응용기술을 개발할 예정이다. 이를 위해 정통부는 2010년까지 연구개발비 235억원을 투입하고 TI측도 235억원 상당의 현금 및 현물을 투자하게 됨
□ 이번 공동연구는 비메모리 반도체, 특히 DSP 제조, 응용설계 및 솔루션 기술에 있어 세계 일류의 기술력과 기술개발 노하우를 지닌 TI사와 이동통신 및 멀티미디어 핵심 SW 개발능력을 보유하고 있는 KAIST의 협력으로 차세대 휴대 단말기 개발의 경쟁력을 높일 수 있는 계기가 될 것으로 기대됨
□ 이번 국제 공동연구가 산업 현장에 성공적으로 적용되는 경우, 전량 수입에 의존하던 차세대 휴대 단말 플랫폼 솔루션을 TI의 DSP 하드웨어를 바탕으로 연구개발하여 단말 제조업체에 제공함으로써 다양한 제품의 개발을 촉진하고, 원가경쟁력을 높이는 등 상당한 파급효과를 미칠 것으로 기대됨
□ TI는 칩 설계분야에서 세계 최고수준의 기술능력과 개발 노하우를 보유한 업체로서, 통신기기·오디오/비디오 제품 및 컴퓨터 주변기기에서 신호처리를 디지털로 하기 위한 디지털 신호처리 기술를 이용한 이동 멀티미디어, 모뎀, 영상처리, 디지털 영상처리 등 핵심 시스템의 모듈 및 시스템의 솔루션을 보유 하여 지난 3년간 세계 반도체 업계 3위의 매출규모를 기록하고 있음
