국내단신

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반도체 패키지 소형화 기술 원문보기 1

○ 반도체 패키지를 소형화할 수 있는 FOWLP^* 기술 특허출원이 급증

* Fan-Out Wafer Level Package : 반도체 칩 제작 후공정에서 소형화 할 수 있는 기술

○ 특허청에 따르면, ‘07-‘14년 동안 FOWLP 기술관련 특허가 총 177건 출원

- ‘14년에는 전년(35건) 대비 2배 특허출원(66건)

- (국적별) 우리나라, 미국, 대만, 일본 순으로 특허출원이 증가

- 특히 미국의 인텔과 대만의 TSMC가 스마트폰 반도체 부품을 수탁 생산·제조하면서 크게 증가

- 한국, 미국, 대만 및 일본 등의 각국이 FOWLP 기술 특허출원을 늘려나가고 있는 상황

○ 특허청은 국내 기업들이 스마트 폰, 웨어러블 기기와 IoT에서 시장우위를 점하기 위해 FOWLP 관련 특허 출원 확대할 것을 강조